网友提问 ：亲爱的董秘 请问IC封装什么时候有结果 对Chiplet是否适用？
2022-08-12 17:45:19
南亚新材 (688519): 回答：尊敬的投资者，您好！目前公司已开发CTE5~15ppm的多款IC封装载板材料。目前，用于Module和RF AiP的封装载板材料已量产，小批量、批量订单逐渐稳步增长之中；用于DCF、Finger Print 和FC-BGA的封装载板材料已经研发完成，正在多家知名PCB厂商和终端认证测试之中。
2022-08-12 17:45:19