网友提问 :9、IC封装材料目前发展情况及国产材料的地位如何?南亚新材的IC封装材料研发状况怎样?
2022-08-12 00:00:00
南亚新材 (688519): 回答:答:据Prismark统计,2021年特种覆铜板中IC封装基板市场规模达到12.05亿美元,同比增长15.4%。2021年PCB市场IC封装材料市场规模达到144.10亿美元,同比增长41.4%,预计到2026年,IC封装整体PCB市场规模将达到214.35亿美金,是增速最快的PCB细分板块。但中国的IC载板营业收入占全球市场比例仍较低,且以中低端材料为主,从长远看,我国国内封装基板行业仍然具有较大的国产替代空间。公司已开发CTE5~15ppm的多款IC封装载板材料。目前,用于Module和RF AiP的封装载板材料已量产,小批量、批量订单逐渐稳步增长之中;用于DCF、Finger Print 和FC-BGA的封装载板材料已经研发完成,正在多家知名PCB厂商和终端认证测试之中。
2022-08-12 00:00:00