南亚新材 (688519): 回答：答：据Prismark统计，2021年特种覆铜板中IC封装基板市场规模达到12.05亿美元，同比增长15.4%。2021年PCB市场IC封装材料市场规模达到144.10亿美元，同比增长41.4%，预计到2026年，IC封装整体PCB市场规模将达到214.35亿美金，是增速最快的PCB细分板块。但中国的IC载板营业收入占全球市场比例仍较低，且以中低端材料为主，从长远看，我国国内封装基板行业仍然具有较大的国产替代空间。公司已开发CTE5~15ppm的多款IC封装载板材料。目前，用于Module和RF AiP的封装载板材料已量产，小批量、批量订单逐渐稳步增长之中；用于DCF、Finger Print 和FC-BGA的封装载板材料已经研发完成，正在多家知名PCB厂商和终端认证测试之中。

2022-08-12 00:00:00