网友提问 :11、南亚新材在IC封装基板用树脂材料上是否有专利布局吗?
2022-12-09 00:00:00
南亚新材 (688519): 回答:答:公司注重自主研发及技术创新,在IC封装基板用树脂材料上已经申请相关发明专利,所开发产品均拥有自主知识产权。目前相关树脂材料技术已经在模组类、储存类、处理器芯片等封装领域进行开发和应用。
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