网友提问 :23、全球倒装芯片技术(Flip chip)市场持续成长趋势下,针对Flip chip的载板材料是否有规划?
2022-12-09 00:00:00
南亚新材 (688519): 回答:答:公司NY8320NSC材料,就是针对Flip Chip载板开发的。目前正在配合IC设计终端客户做材料性能验证。
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