网友提问 ：9、IC封装基材全球目前的竞争情况，国内技术发展现状，公司目前产品情况及其认证和市场化情况？
2023-02-08 00:00:00
南亚新材 (688519): 回答：答：IC封装基材主流分为BT类基材及ABF基材。基本由日本等国外公司垄断。我司封装基材主攻BT类材料。近几年研发投入巨大，已经完全具备5ppm~15ppm材料的量产能力，目前CTE 5~15ppm的多款IC封装载板材料在Module和RF AiP上已量产，批量订单增长之中；此外摄像头模组，指纹识别，DCF材料正在多家知名PCB厂商和终端认证测试之中；存储部分初期计划与韩国载板厂合作进入国内NAND市场后，扩大到国内和韩国DRAM领域。ABF类材料系公司参股公司主攻方向，目前参股公司各项工作有序推进中。
2023-02-08 00:00:00