网友提问 :你好,请问公司针对倒装芯片技术Flip Chip载板开发的NY8320NSC材料通过IC设计终端客户性能验证没?谢谢
2023-07-14 15:20:49
南亚新材 (688519): 回答:尊敬的投资者您好,公司针对倒装芯片技术Flip Chip载板开发的材料目前还在内部测试中。感谢您的关注!
2023-07-14 15:20:49
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