芯原股份 (688521): 回答：尊敬的投资者您好，公司不断坚持高研发投入以保持技术先进性，在FD-SOI工艺方面，公司拥有丰富的28nm/22nm FD-SOI设计项目实现经验，为国内外知名客户提供基于FD-SOI工艺的芯片设计服务，已经为国内外知名客户提供了20多个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中12个项目已经进入量产。此外，公司持续针对FD-SOI工艺技术进行相关研发投入，在FD-SOI工艺上拥有了较为丰富的IP积累。 根据2022年年报，公司在22nm FD-SOI工艺上开发了超过40个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等，并已累计向国内外30多家客户授权了近200多个/次FD-SOI IP核。面向物联网多样化场景应用，芯原在22nm FD-SOI工艺上还布局了较为完整的射频类IP产品及平台方案，支持双模蓝牙、低能耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS、802.11ah 及802.15.4g等物联网连接技术。所有射频IP已经完成IP测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带IP集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。目前NB-IoT、低能耗蓝牙BLE、GNSS、802.11ah 和802.15.4g射频IP都已有客户授权，且采用芯原802.11ah和802.15.4g 射频IP的客户芯片已量产。在此基础上，芯原将继续拓展IP种类，正在开发包括LTE-Cat1和Wi-Fi 6在内的更多高性能射频IP产品及方案，支持更多物联网连接应用场景。感谢您的关注！

2023-04-25 14:39:21