网友提问 ：Q2. 公司目前已掌握哪些先进封装技术？
2024-03-08 00:00:00
佰维存储 (688525): 回答：A2：公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。
2024-03-08 00:00:00
佰维存储最新互动问答
- Q1. 公司一季度经营情况如何？
2024-03-08 00:00:00
- 董秘你好，请问贵公司的服务器、数据中心产品具体在那些服务器和数据中心中有所应用，这两项业务的收入目前占总收入比重多少呢？
2024-03-06 15:58:59
- 董秘好：不知道您有没有关注你们的ESG评级？在各大机构的结果都可以用惨淡来形容，秩鼎、华证等只给出了B及以下的评价，行业排名已经逐渐开始落后于同市场公司；你们是否会提高对ESG的重视程度并考虑发布相关报告？又是否会就风险管理、伙伴关系维护等子指标进行具体回应？非常希望贵公司能回复。
2024-03-04 16:37:58
- 请问公司有没有HBM内存的开发计划？有无此类技术积累？目前进展如何？何时拿出成品？
2024-02-28 15:51:58
- 公司领导好，看到你们发了股权激励公告，请问本次激励计划是基于什么考虑？授权价怎么确定的？如何考核？
2024-02-23 15:35:51
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佰维存储
法定名称：
深圳佰维存储科技股份有限公司
公司简介：
2010年9月6日,深圳佰维存储科技股份有限公司成立。
经营范围：
半导体存储器的研发、生产和销售,主要产品及服务包括智能终端存储芯片、消费级存储模组、工业级存储模组及先进封测服务。
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