日联科技 (688531): 回答：公司 X 射线智能检测装备下游应用领域主要包括集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检测等。公司集成电路及电子制造 X 射线智能检测装备主要应用于集成电路 SOP、QFP、BGA、CSP、IGBT 封装，电子制造 PCB、PCBA 制程检测和电子元器件质量检测中，可以对集成电路封装的引线断裂、引线变形、灌胶气泡、芯片破损以及 PCB/PCBA 制程中的偏位、桥接、开路、虚焊、假焊等缺陷情况进行高分辨率影像检测，保证集成电路及电子制造产品的良品率。公司新能源电池 X 射线智能检测装备可实现对锂电池生产过程中的电芯卷绕对齐度、极耳焊接质量等工艺的检测，广泛应用于动力类电池（包括卷绕型、叠片型）、消费类电池、储能类电池内部缺陷的影像检测，保证新能源电池的安全性和可靠性。通过对电池内部结构的 X 射线检测，保障产品质量，防止电池爆炸等安全事故。公司铸件焊件及材料的大功率 X 射线智能检测装备可广泛应用于各类工业领域影像检测，包括汽车制造、航空航天、压力容器、工程机械等。在汽车制造领域，公司产品已应用于汽车一体化压铸成型车架、行驶系统、传动系统、转向系统、制动系统和动力系统等关键部件的影像检测。在航空航天领域，公司产品已实现在航空航天设备生产过程中对发动机、起落架、飞机机体等部分的影像检测，排除焊接过程中的虚焊、假焊、夹渣等问题以及铸造过程中的缩松、气孔等问题。在压力容器领域，公司产品已实现各类输气管道、气瓶、气罐、锅炉等内部焊接、铸造过程中的影像检测。

2023-11-07 00:00:00