高华科技 (688539): 回答：答：对于 MEMS 传感器，从 MEMS 传感器产业链来看，公司涉及的环节包括芯片封装（仅针对 MEMS 压力敏感芯片）、传感器设计、传感器器件封装以及检验测试。此外，目前公司已具备 MEMS 敏感芯片的自主设计能力，并于 2022 年底开始逐步实现量产，对于公司主要收入来源的 MEMS 压力传感器，未来将覆盖从芯片设计、芯片封装、传感器设计、器件封装以及检验测试的各个环节。对于非 MEMS 传感器，从传感器产业链来看，由于此类传感器的感测元件并未涉及半导体技术，因此不存在芯片相关环节。公司已覆盖传感器生产的全流程环节，包括传感器设计、器件封装以及检验测试。谢谢！

2023-05-24 00:00:00