网友提问 ：5、请介绍一下公司芯片的研发情况？
2023-07-24 00:00:00
高华科技 (688539): 回答：答：您好！公司自研芯片的设计，但不进行晶圆制造，全部自研芯片用于自身产品研发及制造，不以芯片形式对外直接销售。截止目前，公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产；SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证，并准备于2023年底实现小批量试制，研发进展总体较为顺利。谢谢！
2023-07-24 00:00:00
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2023-07-24 00:00:00
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2023-07-24 00:00:00
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2023-07-24 00:00:00
- 1、公司未来业绩分军民品及分下游应用领域是怎么规划的?
2023-07-24 00:00:00
- 请谈谈公司产品在天基互联，6G卫星互联网中的运用，谢谢！
2023-07-14 15:56:09
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高华科技
法定名称：
南京高华科技股份有限公司
公司简介：
2000年2月29日,南京高华科技有限公司成立。
经营范围：
高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。
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