网友提问 ：李董好。公司自研的扩散硅原理 MEMS 压力芯片已实现量产；SOI 原理 MEMS 压力芯片已完成初样验证，并开始进行小批量试制，预计 2023 年年底实现量产。按照公司的披露看，未来公司芯片都是用自研的吗？另外公司美国制裁解除，对外采购后者销售产品都不受影响了吗？谢谢
2023-08-29 14:04:00
高华科技 (688539): 回答：您好！2023年8月22日，美国商务部工业安全局(BIS)发布最新联邦公告，宣布于美国当地时间2023年8月22日起将公司从UVL中移除，意味着相关供应商可以恢复正常程序对公司进行供货，相关风险解除。公司一贯坚持自主创新，高度重视供应链安全，依法合规经营，上述事项预计不会对公司正常运营产生重大影响。谢谢！
2023-08-29 14:19:00