网友提问 ：公司的的材料可以运用于高带宽内存芯片吗？
2024-05-20 16:57:29
中巨芯 (688549): 回答：尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于集成电路等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种高性能的存储芯片，其采用了3D堆叠技术，将多个DRAM芯片堆叠在一起，从而实现了更高的存储带宽和更低的延迟。公司产品可以用于 DRAM 芯片的生产制造的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。感谢您的关注。
2024-05-20 16:57:29