泰凌微 (688591): 回答：尊敬的投资者您好，上半年，公司通过积极的研发投入和产品开发，进一步巩固和增强了现有多项核心技术，不断增加和拓宽核心技术覆盖领域，并由此研发出相关产品。在此期间，公司完成了Zigbee R23协议栈的认证，Matter协议1.3版本的认证。公司采用先进工艺以及高性能电路设计相结合的方式，发布了新一代系统级低功耗蓝牙芯片，在国内同类型芯片中首次达到低于2mA量级的峰值单芯片射频接收电流水平，推出的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC（实测结果），在市场同类产品中实现了里程碑的突破。 公司在下一代低功耗蓝牙标准基础上，自研的低功耗无线高精度定位芯片、算法及软件协议栈技术，能够在较少增加硬件面积的情况下，实现室内高精度定位，并已在前导客户中进行导入。公司基于先进工艺平台研发的包含多个RISC-V MCU，高性能DSP等异构多核集成的单芯片，在提升音频和复杂数字信号处理能力的同时，提供高可靠、高效率协议栈调度等能力，并兼顾低功耗性能，相关产品已经在前导客户进行导入。感谢您的关注。

2024-09-13 12:00:00