网友提问 ：请问截至今年第二季度，第三代半导体热场材料和天科合达的合作进展如何？是否已有相关产品通过验证并进行批量供应？
2024-04-29 17:17:01
金博股份 (688598): 回答：尊敬的投资者您好，公司与北京天科合达半导体股份有限公司的合作有序进行中，公司第三代半导体用超高纯保温毡产品已小批量出货。谢谢您的关注。
2024-04-29 17:17:01
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2024-04-29 17:13:44
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2024-04-29 17:03:33
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2024-04-29 17:03:33
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2024-04-29 16:54:59
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金博股份
法定名称：
湖南金博碳素股份有限公司
公司简介：
2005年6月6日,公司前身湖南博云高科技有限公司成立。
经营范围：
从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售。
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