力芯微 (688601): 回答：1、持续开展技术创新与产品开发
公司将立足市场及客户需求，结合技术发展趋势及下游应用领域的行业演变情况，继续深入研究，逐步规划并开展新技术的研发工作。
（1）加强研发高精度弱磁场感应、高效率高精度可编程充电、高精度电池电量及智能管理、高频传输等方向的技术开发，开拓磁场检测开关、快充及大电流开关充电电路、高速通讯电路等产品的应用领域；
（2）着重加强在大电流、低功耗DC/DC类产品的研发力度，巩固其在可穿戴设备等领域良好的市场基础的同时，拓展通信基站、工业电子领域的应用；
（3）公司已形成了集成化电源管理单元的各类基础构架，未来将在集成化方面深入研究和创新，推出集成多路电源方案的电源管理单元（PMU），并逐步实现单片式电源管理系统芯片；
（4）在极低噪声技术、高带宽射频技术等方向开展研发工作，开发应用于通信设备、无线通讯设备等领域的射频芯片。
通过新技术的开发，公司未来将持续拓展产品种类、提升产品性能，为客户提供更加优质、齐全的产品。
2、持续开拓市场
公司一直以来秉承技术创新为驱动的理念，通过自主创新拓宽产品种类、提升产品性能。立足于在国内消费电子领域的市场地位，公司将致力于开发性能、稳定性、可靠性等方面具备国际竞争力的模拟芯片，并利用优质的国内外知名客户资源扩大经营规模，加强品牌建设，努力提升公司在国内外模拟芯片领域的市场地位及影响力。此外，除手机、可穿戴设备等消费电子领域外，公司将积极响应市场需求，继续加强在汽车电子、网络通讯、工业电子等其他应用领域的布局。
3、优秀人才培养和引进计划
公司未来将拓展人才引进渠道，加大对人才的培训力度，并引进IC设计行业内的优秀技术人才和管理人才。人才培养方面，公司持续完善人才培养体系，采用内部定期培训和外部培训为辅等多种方法，有计划地培养出一批专业能力强、经验丰富的优秀集成电路设计、管理人才，并通过多层次激励机制充分调动员工的积极性、创造性；外部人才引入方面，公司上市后将采取多样化的激励手段，加大外部人才的引进力度，尤其是行业技术专家、管理经验杰出的高端人才等，保持核心人才的竞争力。
4、多元化融资和并购重组
公司本次发行上市将为公司后续发展提供充足的资金支持，公司将认真组织募集资金投资项目的实施，促进经济效益的增长，并积极回馈投资者。未来，公司将根据战略规划的需要，利用资本市场的融资工具积极拓宽融资渠道，以满足公司高速发展中的资金需求。在保持内生性发展的同时，公司将择机并购国内外技术水平高、拥有核心竞争力的芯片设计企业，以进一步扩充公司的技术组合，提高应用领域的解决能力并扩大目标市场，并有效提升核心竞争力和可持续发展能力。谢谢。

2021-06-15 14:51:00