网友提问 :16、集流盘激光焊接技术是圆柱全极耳电池制造关键技术之一,请问集流盘激光焊接主要技术难点在哪里?公司在这块目前的良率是多少?
2023-08-23 00:00:00
逸飞激光 (688646): 回答:回答:集流盘焊接是指利用激光技术将揉平后的电芯端面与集流盘或正负极进行连接,从而实现正负极与集流体的全面连接,形成圆柱电池全极耳导电结构。与方形电池极耳(软连接)焊接在正负极材料侧面进行不同,圆柱全极耳集流盘焊接需要在正负极材料正上方进行,其主要技术难点主要有:(1)极芯负极端面与负极集流盘采用高反金属材料铜,铜对激光能量的吸收率不足 10%,常可用来作反射镜,激光焊接较难度大;(2)集流盘与揉平端面的焊接属于厚薄穿透焊,上层集流盘厚为 0.2-0.6mm,下层集流体厚度为 4-12μm,厚薄差异大,控制精度要求高,既要避免虚焊,也要避免焊接穿孔;(3 )集 流盘 焊接 对应 最 高焊 接温 度超 过 铜( 熔点1083.4℃)、铝(熔点 660℃)的熔点,但揉平端面正下方 2mm范围是电池隔膜,耐热温度约为 110℃,焊接温升过高可能发生隔膜热缩或者飞溅击穿而导致电池短路;(4)焊接过程需精确控制正向压力,过度挤压容易导致正负极极片涂层脱落,也可能破坏全极耳集流体的内部间隙结构或导致表面变形,造成焊接穿孔或者虚焊。公司自主研发了集流体激光焊接技术,突破了铜高反材料厚往薄的精密穿透焊接,避免虚焊或穿孔;同时又能够实现精确温度控制,在焊点 2mm 热影响区内可实现温升≤80℃;其良品率在 99.93%以上。
2023-08-23 00:00:00