逸飞激光 (688646): 回答：回答：圆柱全极耳电芯装配环节技术难度较大的工序主要是全极耳成型（揉平）、集流盘焊接、入壳合盖、电芯封口。以全极耳成型和激流盘焊接为例：在全极耳成型（揉平）工序上，公司开发了以揉平为典型代表的全极耳集流体无损成型技术，突破了全极耳成型难题，大幅提升集流体与电池极柱之间的导流面积和过电流能力；在正负极集流体可承受的临界应力值范围内，将正负极集流体揉平形成间隙满足焊接要求的稳定全极耳结构体，揉平精度±0.05mm，揉平后端面平整度±0.15mm。该工序良品率在 99.95%（含本数）以上。在集流盘焊接工序上，公司开发了集流体激光焊接技术，突破了铜高反材料厚往薄的精密穿透焊接，避免虚焊或穿孔；能够精确温度控制，在焊点 2mm 热影响区内可实现温升≤80℃；良品率在 99.93%（含本数）以上。

2023-09-14 00:00:00