网友提问 ：公司的芯片测试探针可以应用于chiplet先进封装吗？chiplet是否会使探针应用量增加？
2023-03-22 14:38:07
和林微纳 (688661): 回答：您好，Chiplet是指将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（chiplet），预先生产好的、能实现特定功能的芯粒组合在一起，通过先进封装的形式（比如3D封装）被集成封装在一起即可组成一个系统芯片。其中重要的环节变化即是基于前道晶圆测试由原来的抽检变为全检，对应前道探针的使用量将大幅增加，公司定增项目MEMS晶圆级测试探针主要应用于前道晶圆测试。感谢您的关注！
2023-03-22 14:38:07