富信科技 (688662): 回答：答：公司目前所用的半导体热电材料是碲化铋合金半导体材料，我们通过外购单质原材料，按照一定的配比，再通过一系列复杂的制备工艺制成最终的半导体材料。制备半导体热电器件的原材料主要包括：碲（Te）、铋（Bi）、硒（Se）、锑（Sb）、挤出铝、塑料粒料、覆铜陶瓷基板（DBC，由子公司万士达自制），这些原材料是通用的。对于通用的原材料，采购定价由公司经营管理部统一负责，通过对合格供应商统一进行招投标或协商议价。

2022-01-05 00:00:00