富信科技 (688662): 回答：答：（1）半导体热电器件是实现光器件精确控温的关键核心部件，典型应用于光通讯行业的激光发生器、光接收器、泵浦激光器等产品。据公司2021年半年报显示，对于“面向光通讯应用的高性能高可靠热电器件研发”的在研项目，公司预计总投入1,300.00万元，2021年上半年已实际投入138.58万元，累计已实际投入1,113.83万元。（2）该项目的技术水平在于：①　针对碲化铋基材料特有的物理特性，采用熔体旋甩（MS）工艺或机械合金化工艺，通过控制工艺参数，对碲化铋基材料的晶粒尺寸进行细化和控制，并在此基础上采用热压和热挤压工艺，对材料的结构进行致密化和晶体取向性控制，从而使材料的热电性能和力学性能得到有效平衡和显著提高。②　在热电材料制备的基础上，通过采用精密切割设备结合特殊设计的工装制具以及对各种切割工艺参数的经验积累和严格控制，实现最小尺寸0.2*0.2*0.25mm晶粒的切割加工（精度±0.005mm），并使晶粒保持良好的完整性，保证热电器件的性能一致性和可靠性。③　针对用于光模块温控的微型热电器件的组装，在预置焊锡、精密贴片、共晶焊接及性能检测等方面，采用定制化的精密装备结合自主研发的特殊工艺以及科学的试验方法，保证产品的优良性能和可靠性。（3）该项目拟达到的目标：开发高性能高强度碲化铋基热电材料制备技术，有效提升材料的热电性能和力学性能，并在此基础上，开发用于光模块温控的微型热电器件的自动化组装工艺，满足光通讯应用领域对热电器件低功耗、高可靠性以及微型化的苛刻需求。（4）截至2021年6月30日，该项目处于小批量试制的进展阶段。

2022-01-08 00:00:00