富信科技 (688662): 回答：答：公司已在半导体热电技术领域深耕多年，积累了大量的技术储备和行业经验。公司自2003年成立以来，重点针对半导体热电器件的热电性能、产品质量、成本优化等方面进行了多项核心技术研发，有效提高了公司单级热电制冷器件、微型热电制冷器件等产品的市场竞争力。2018年后，公司面对通信领域的巨大市场需求以及对能效水平、制冷深度要求更高的消费电子领域技术升级需求的出现，重点针对产品的热电性能、可靠性、微型化水平进行技术攻关。公司从基础的材料工艺入手，成功研发了碲化铋材料热挤压制备工艺，同时掌握了碲化铋基热电材料的区熔、热压、热挤压三种热电材料制备工艺，并结合热电材料切割技术（划片）、微型器件组装技术，满足了通信领域对热电器件技术水平的苛刻要求，为公司向通信等其他应用领域的拓展提供了有力的技术支撑。2020年度，公司的高性能微型热电制冷器件产品已向客户小批量供货。2021年度，公司向全球领先的某通信设备客户批量供货，且已向2家客户小批量供货，10家客户完成送样并进行相关样品验证。截至目前，公司成功开发了光通讯器件客户超20家（含批量供货、审厂通过、样品测试、送样验证等），为斩获批量订单奠定坚实基础，少数光模块型号器件获得客户的中标订单。此外，公司完成了14家TEC关键物料陶瓷基板供应商技术、生产能力、质量管理能力调查，并锁定2~3家优秀供应商实施国产化，解决国外供应商在质量、交期、服务及价格方面卡脖子问题；并已经完成从期初年产能100万片/年扩产到200万片/年的产能建设，为批量生产打下了良好的基础。

2022-08-11 00:00:00