富信科技 (688662): 回答：答：（1）半导体热电器件的核心在于半导体热电材料的性能，而影响半导体热电材料性能水平的因素主要有两方面：一是半导体材料本身的成分构成，我们称之为“配方”；二是在“配方”的基础上的制备工艺。公司目前所用的半导体材料是碲化铋合金半导体材料，我们通过外购单质原材料，按照一定的配比，再通过一系列复杂的制备工艺制成最终的半导体材料。（2）2018年后，公司面对通信领域的巨大市场需求以及对能效水平、制冷深度要求更高的消费电子领域技术升级需求的出现，重点针对产品的热电性能、可靠性、微型化水平进行技术提升。公司从基础的材料工艺入手，成功研发了碲化铋材料热挤压制备工艺，同时掌握了碲化铋基热电材料的区熔、热压、热挤压三种热电材料制备工艺，并结合热电材料切割技术（划片）、微型器件组装技术，满足了通信领域对热电器件技术水平的苛刻要求，成功制成超微型器件，为公司向通信等其他应用领域的拓展提供了有力的技术支撑。

2022-08-31 00:00:00