富信科技 (688662): 回答：答：（1）材料技术壁垒：热电技术解决方案综合性能的提高有赖于热电材料性能优值系数ZT的提高、热电器件及系统结构的设计和优化、热电系统综合热阻的降低等因素。公司是目前行业内为数不多的同时掌握碲化铋基半导体材料区熔、热压、热挤压三种制备技术的企业。其中，区熔工艺是比较传统的制备技术，无论是“配方”还是制备工艺，行业内大多数企业都相差不大。而热压技术，特别是热挤压技术作为相对先进的热电材料制备技术，只被少数企业所掌握。（2）制备工艺壁垒：半导体热电材料和热电器件的生产装配过程对制备工艺、生产设备、生产环境等都有较为严格的要求。因此，半导体热电器件、热电系统以及热电整机应用产品的新产品开发和升级需要在材料技术、制造技术、集成技术、传热技术、电控技术等方面协同发展，共同突破。尤其对于性能、尺寸及可靠性要求较高的高性能微型热电器件来说，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，而产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人，这使得行业外企业无法在短时间内成功研发并生产性能符合要求的半导体热电器件。（3）业务协同壁垒：公司深耕半导体热电产业多年，目前已拥有从覆铜板、半导体热电器件、热电系统以及热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售的全产业链业务体系。全产业链的业务布局有助于促进上下游环节的创新与改善，减少产品研发的市场风险，保障每一个研发项目都能得到公司资源最大限度、最佳配置的支持，研发效率显著提升，并将大大缩短技术研发到工业生产的周期，加速研发成果转化的过程，为公司科技成果的产业化和推广应用提供良好基础和渠道。公司各业务线配合紧密，产业链各环节之间、不同产品之间实现了有机协同，抗风险能力较强，与行业内其他企业相比，可以有效实现差异化竞争。

2022-12-15 00:00:00