莱尔科技 (688683): 回答：回答：公司募投项目-晶圆制程保护膜，主要用于半导体晶圆的制程保护及物流转移，是生产流程中保证产品良率的关键材料之一，公司生产的晶圆制程保护膜可以应用在集成电路产业。中国已经建立了较为完善的电子系统产业链体系并已成为全球各类电子系统的主要生产地，同时中国拥有庞大的市场需求，已成为全球主要的半导体产品消费国之一。近年来全球半导体集成电路产业持续向中国转移，且随着5G、物联网、人工智能、云计算等领域的技术浪潮有望催生集成电路产业的新一轮成长，旺盛的市场需求带动产业的不断升级和投资的加大，中国集成电路产业保持快速增长。目前，国内大型LED芯片生产企业主要采购进口晶圆制程保护膜，公司致力于实现进口替代，成功研发了晶圆制程保护膜产品，并实现了小批量生产。由于原有租赁厂房场地限制，无法规模化生产销售，待公司新厂房投入使用，晶圆制程保护膜实现批量供应后，公司将会以LED芯片行业为晶圆制程保护膜的市场方向，把握我国受益于半导体市场需求扩大带来的集成电路产业发展机遇。

2021-12-08 00:00:00