网友提问 :问题三:公司晶圆制程保护膜相关的募投项目建设进度如何?大概什么时候可以量产?

2022-06-09 00:00:00

莱尔科技 (688683): 回答:回答:受益于新能源汽车、人工智能等新兴技术产业的发展,全球半导体行业高度景气,晶圆制程保护膜作为在半导体晶圆生产过程中保证良品率的关键材料之一,晶圆制程保护膜也迎来了广阔的市场。公司凭借多年的技术积累和研发投入,自主研发了晶圆制程保护膜,并获得相关专利。同时,公司晶圆制程保护膜关键技术研究及产业化项目入选科技部“科技助力经济2020”重点专项项目,高性能晶圆制程保护膜关键技术研究及产业化项目入选2021年顺德区核心技术攻关项目。公司晶圆制程保护膜相关厂房已完成基建,用于生产的洁净车间已设计完毕,处于装修施工阶段;生产设备已安装完成,用于辅助生产的配套设备也同步安装中;公司将争取尽快实现投产,实现规模化生产,满足客户需求,把握半导体行业的发展机遇。

2022-06-09 00:00:00

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莱尔科技
法定名称:
广东莱尔新材料科技股份有限公司
公司简介:
2004年4月2日,公司前身“佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司”成立。
经营范围:
功能性涂布胶膜材料及下游应用产品的研发、生产、销售。
注册地址
广东省佛山市顺德区大良街道五沙社区顺宏路1号之1
办公地址
广东省佛山市顺德区大良街道五沙社区顺宏路1号

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