网友提问 :您好,可以请您谈谈公司研发流程中的工程试制阶段的内容吗?

2023-08-07 16:09:00

锴威特 (688693): 回答:制版:功率器件类产品和IC类产品设计开发完成之后,项目负责人将制版需求发送至运营部,同时将设计的GDS文件发送工艺线指定的掩膜工厂,运营部安排订单、跟进制版进度及交付安排。
工程批流片:运营部根据项目负责人的内部订单安排晶圆代工厂进行工程批流片,流片完成后,测试人员根据评审的测试方案进行CP测试,项目负责人根据项目需求,安排封装需求至运营部,由运营部负责安排封测代工厂进行封装。测试人员对封装成品进行参数测试评价验证。
以上内容完成之后,项目组提交《工程批总结报告》,由项目负责人组织工程批总结会议,确定下一步实验方案或改版方案。如改版方案确定后,由线路设计人员和版图设计人员分别安排改版,并重新进行制版流片。
工程批送样验证:工程批流片、封装、成测达到设计的预定目标后,由销售部负责送样给客户验证,研发部项目负责人跟踪客户的验证结果,综合所有验证结果,编制《设计开发验证报告》。
试生产验证:产品工程批验证通过后,研发部安排三批量试生产验证,试生产验证通过后,提交《试生产总结报告》并组织试生产总结会议。
谢谢!

2023-08-07 16:09:00

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法定名称:
苏州锴威特半导体股份有限公司
公司简介:
2015年1月22日,苏州锴威特半导体有限公司成立。
经营范围:
功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务。
注册地址
江苏省张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室
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