网友提问 :您好,请您谈谈三类MOSFET产品的研发差异?
2023-08-07 14:38:00
锴威特 (688693): 回答:MOSFET的主要技术发展维度包括器件结构、制程、工艺、材料等多个方面,MOSFET的发展不高度依赖于先进制程工艺,更侧重于打造特色平台,在结构、工艺及材料方面不断优化。
基于MOSFET不追求极致线宽、不必遵循摩尔定律的技术发展特点,MOSFET产品的整体研发方向为:在考虑成本因素的前提下,进一步优化工艺以提升良率、改进优化器件参数,达到性能、成本、可靠性的最优解。具体来看,三类MOSFET的研发难度各有侧重;平面MOSFET偏重于设计和工艺的结合,沟槽型MOSFET和超结MOSFET偏重于实现工艺,对设备精度的依赖性更高。
谢谢!
基于MOSFET不追求极致线宽、不必遵循摩尔定律的技术发展特点,MOSFET产品的整体研发方向为:在考虑成本因素的前提下,进一步优化工艺以提升良率、改进优化器件参数,达到性能、成本、可靠性的最优解。具体来看,三类MOSFET的研发难度各有侧重;平面MOSFET偏重于设计和工艺的结合,沟槽型MOSFET和超结MOSFET偏重于实现工艺,对设备精度的依赖性更高。
谢谢!
2023-08-07 14:38:00