网友提问 :您好,请您谈谈三类MOSFET产品的研发差异?

2023-08-07 14:38:00

锴威特 (688693): 回答:MOSFET的主要技术发展维度包括器件结构、制程、工艺、材料等多个方面,MOSFET的发展不高度依赖于先进制程工艺,更侧重于打造特色平台,在结构、工艺及材料方面不断优化。
基于MOSFET不追求极致线宽、不必遵循摩尔定律的技术发展特点,MOSFET产品的整体研发方向为:在考虑成本因素的前提下,进一步优化工艺以提升良率、改进优化器件参数,达到性能、成本、可靠性的最优解。具体来看,三类MOSFET的研发难度各有侧重;平面MOSFET偏重于设计和工艺的结合,沟槽型MOSFET和超结MOSFET偏重于实现工艺,对设备精度的依赖性更高。
谢谢!

2023-08-07 14:38:00

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苏州锴威特半导体股份有限公司
公司简介:
2015年1月22日,苏州锴威特半导体有限公司成立。
经营范围:
功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务。
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江苏省张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室
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