锴威特 (688693): 回答：功率半导体研发工程中心升级项目将对功率器件和模块封装可靠性、SiC高温封装、应用、基于SiC MOSFET制作光继电器（Photo MOS）以及数字电源进行持续深入研究。公司拥有相应的可靠性考核设备和可靠性研究团队，拥有完整的MOSFET的技术平台，可为光继电器匹配适合SiC MOS，拥有光电发生器的研究基础。该项目基于公司现有技术进行了前瞻性布局，有利于提升公司的技术创新能力，进一步丰富技术储备。项目的实施一方面可以推动公司现有产品的优化升级，提升公司产品附加值；另一方面可以推动研发成果的成功转化，有助于丰富公司的产品种类，开拓新的产品应用领域，增强公司的盈利能力。此外，在器件可靠性考核与测试应用能力方面，随着可靠性实验室及测试应用中心的建设，公司通过购置先进的测试设备，有利于完备公司可靠性考核能力，有助于提高产品良率，提升出厂产品的质量，更好的满足和服务于工业级及高可靠领域客户对产品品质的需求，同时，也使得公司具备完善的测试评价平台，并能够有效制作产品应用方案，指导客户更好的使用公司产品，从而有利于产品的市场推广。
谢谢！

2023-08-07 14:22:00