网友提问 :9.公司PCB领域,水平镀三合一设备目前研发及销售进展如何?主要面向哪类PCB板?
2023-05-31 00:00:00
东威科技 (688700): 回答:答:公司水平镀三合一设备,经过一年多的试验,目前已攻克技术难点,在客户处已经进入批量生产阶段,反应的效果很好。水平镀设备的投入使用,在可靠性、安全性方面对汽车电子的电路板有了明显改善作用,能够实现进口替代效果,适用于对产品品质、信号传输、耐气候性、稳定性要求更高的印刷线路板电镀,如MLB(多层板)、HDI(高密度互联板)及IC Substrate(封装载板)等,主要应用于消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、云储存、航空航天等,客户基本与原PCB领域重叠。
2023-05-31 00:00:00