网友提问 :公司的电镀产品未来能研发用在半导体上吗?
2024-04-03 16:15:34
东威科技 (688700): 回答:尊敬的投资者,非常感谢您的提问。公司自主研发的MSAP移载式VCP设备及IC载板设备可应用于芯片封装。谢谢!
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