成都华微 (688709): 回答：尊敬的投资者您好！目前，公司IPO募集资金已逐步投入“芯片研发及产业化”与“高端集成电路研发及产业基地”募投项目。针对“芯片研发及产业化”项目，公司积极围绕高性能 FPGA、高速高精度 ADC、自适应智能 SoC 等三个方向的产品研发及产业化，具体投资于硬件购置、软件购置、人员工资等各项研发费用支出。同时，通过“高端集成电路研发及产业基地”项目的实施，公司将进一步建设检测中心和研发中心，打造集设计、测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台，强化巩固公司在特种集成电路领域的核心地位。感谢您的关注。

2024-05-06 15:02:00