网友提问 :公司产品是否有技术壁垒?
2024-07-25 09:28:00
龙图光罩 (688721): 回答:您好!半导体掩模版的生产涉及 CAM、光刻、检测三个主要环节,具体包括版图处理、图形补偿、曝光、显影、刻蚀、清洗、缺陷检验、缺陷修补、参数测量、贴光学膜等多项复杂工艺,对补偿算法、制程能力、精度水平、缺陷管控具有严格要求,技术壁垒较高。谢谢!
2024-07-25 09:28:00
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