格科微 (688728): 回答：A: 公司自主研发的高像素单芯片集成技术，在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，满足5G手机紧凑的ID设计需求。优秀的成像质量加上单芯片集成的显著成本优势，是格科微新产品的核心竞争力。而设计复杂度带来的技术壁垒，有助于格科保持在单芯片解决方案的技术领先。

2022-08-23 00:00:00