网友提问 :请问公司芯片生产包括封装吗,芯片代工主要是设计研发,生产的哪部分?

2024-03-27 21:17:42

中芯国际 (688981): 回答:尊敬的投资者,您好!集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节。公司所处的晶圆代工行业处于晶圆制造环节,为客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司的主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业。公司制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的封装、测试厂商。集成电路产业下游为各类终端应用,公司代工的产品广泛应用于智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车等不同领域。感谢您的关注!

2024-03-27 21:17:42

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法定名称:
中芯国际集成电路制造有限公司
公司简介:
2000年4月3日,中芯国际集成电路制造有限公司于根据开曼群岛法例注册成立。
经营范围:
提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务
注册地址
Cricket Square,Hutchins Drive,P.O.Box 2681,Grand Cayman,KY1-1111 Cayman Islands
办公地址
香港皇后大道中9号30楼3003室,中国上海浦东新区张江路18号

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