凯华材料 (831526): 回答：公司生产过程是将环氧树脂、固化剂、颜填料等混合加工为可以供电子元器件使用的封装材料，其本质是环氧树脂的成料成型过程，根据公司产品生产工艺流程，环氧树脂是公司产品的核心原材料，属于公司的上游原材料行业。 公司环氧粉末包封料和环氧塑封料产品都可用于电子封装，属于“电子级环氧树脂复合材料产品”。公司产品所应用的下游行业主要是电子元器件行业，其中环氧粉末包封料产品主要应用在被动电子元器件中的压敏电阻，热敏电阻、陶瓷电容，薄膜电容等行业；环氧塑封料的下游行业主要是半导体器件、集成电路、二极管、三极管、钽电容等领域。

2022-12-09 10:30:02