硅互动查询
关键字
热门互动· · · · · ·
硅互动相关· · · · · ·
- 网友提问 ：董秘好：华为智驾系统有使用公司的产品和技术吗？
2024-12-17 11:55:41
华民股份 (300345): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司处于光伏产业链上游硅片细分行业，主要产品为高效N型单晶硅棒、单晶硅片，同时致力智慧能源方向，为园区级、地区级微电网提供整体解决方案。公司暂未与华为开展智驾相关业务合作。谢谢您的关注！2024-12-23 22:04:10
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘好、公司旗下业务开始布局Al吗？
2024-12-17 11:57:13
华民股份 (300345): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司处于光伏产业链上游硅片细分行业，主要产品为高效N型单晶硅棒、单晶硅片，同时致力智慧能源方向，为园区级、地区级微电网提供整体解决方案。公司目前暂未布局AI相关业务。谢谢您的关注！2024-12-23 22:04:10
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘好、通威集团已经参股进来、公司控制权会转让给通威集团吗？
2024-12-17 12:16:24
华民股份 (300345): 回答 ：尊敬的投资者，您好！通威股份系公司战略合作伙伴之一，公司在硅料采购和硅片销售方面均与其达成了深度合作。公司与通威集团暂无股权关系，目前公司控制权稳定。谢谢您的关注！2024-12-23 22:04:10
[ 详细 ] - 网友提问 ：你好，请问贵公司并购的波米科技最新研发的一种含氮杂环聚硅氧烷的感光性树脂组合物有那些特点？未来在高端电子产品制造起到那些重要作用？
2024-12-18 11:00:53
阳谷华泰 (300121): 回答 ：波米科技最新研发的一种含氮杂环聚硅氧烷的感光性树脂组合物具有低热膨胀系数、低介电常数以及与基材附着力优异等特点，未来在高端电子产品制造中具有光刻布线、层间绝缘双重作用。感谢您对公司的关注。2024-12-23 22:04:10
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘好、首发经济概念受市场关注、公司在这方面有什么布局
2024-12-18 12:19:26
华民股份 (300345): 回答 ：尊敬的投资者，您好！感谢您的提问，公司处于光伏产业链上游硅片细分行业，主要产品为高效N型单晶硅棒、单晶硅片，同时致力智慧能源方向，为园区级、地区级微电网提供整体解决方案。首发经济对企业创新具有重要意义，公司始终坚持以研发创新为导向，不断提升核心竞争力和企业价值，促进公司长期可持续发展。谢谢您的关注！2024-12-23 22:04:10
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘好、公司和豆包有那些合作？向其提供了哪些产品和解决方案？
2024-12-18 12:19:54
华民股份 (300345): 回答 ：尊敬的投资者，您好！感谢您的提问，公司处于光伏产业链上游硅片细分行业，主要产品为高效N型单晶硅棒、单晶硅片，同时致力智慧能源方向，为园区级、地区级微电网提供整体解决方案。公司目前未与豆包开展相关业务合作。谢谢您的关注！2024-12-23 22:04:10
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘好、公司和抖音、快手有合作吗?向他们提供哪些产品或解决方案
2024-12-18 12:20:54
华民股份 (300345): 回答 ：尊敬的投资者，您好！感谢您的提问，公司处于光伏产业链上游硅片细分行业，主要产品为高效N型单晶硅棒、单晶硅片，同时致力智慧能源方向，为园区级、地区级微电网提供整体解决方案。公司目前未与抖音、快手开展相关业务合作。谢谢您的关注！2024-12-23 22:04:10
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘好、咱们公司和博通公司有合作吗
2024-12-18 12:21:26
华民股份 (300345): 回答 ：尊敬的投资者，您好！感谢您的提问，公司处于光伏产业链上游硅片细分行业，主要产品为高效N型单晶硅棒、单晶硅片，同时致力智慧能源方向，为园区级、地区级微电网提供整体解决方案。公司目前未与博通公司开展相关业务合作。谢谢您的关注！2024-12-23 22:04:10
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘好、咱们公司和英伟达有合作吗
2024-12-18 12:21:54
华民股份 (300345): 回答 ：尊敬的投资者，您好！感谢您的提问，公司处于光伏产业链上游硅片细分行业，主要产品为高效N型单晶硅棒、单晶硅片，同时致力智慧能源方向，为园区级、地区级微电网提供整体解决方案。公司目前未与英伟达公司开展相关业务合作。谢谢您的关注！2024-12-23 22:04:10
[ 详细 ] - 网友提问 ：你好，贵公司目前有半导体相关业务吗
2024-12-21 20:41:56
美畅股份 (300861): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司主要产品是金刚线，广泛应用于切割光伏硅片，少量应用于切割半导体材料。相关业务的详细内容，请参阅公司已披露的定期报告。谢谢！2024-12-23 17:53:39
[ 详细 ]