芯片互动查询

博威合金 (601137): 回答 ：您好，H公司是公司的战略合作伙伴，公司的材料主要应用于均温板、高速背板连接器、板对板连接器、Type-C接口及智能终端镜头等。公司看好H公司高端智能手机对整个消费电子产业链、国内芯片产业链及卫星通讯行业强有力的带动作用，进而对公司开发的散热材料、高强高导材料和半导体芯片封装材料都会有很好的增长提升。感谢您的关注和支持！

2024-11-25 20:35:43

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智明达 (688636): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司参股的芯片公司目前在正常运营中，具体情况可关注公司2024年半年报。公司近期收到部分机载订单，感谢您的关注！

2024-11-25 20:35:36

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美迪凯 (688079): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司上市以来致力于丰富和完善公司业务结构，在原有光学产品的基础上重点投资了半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测及微纳光学等领域。目前，超声波指纹芯片整套声学层解决方案、环境光芯片产品的整套光路层解决方案、CIS图像传感器整套光路层解决方案、射频芯片SAW的晶圆制造及封测等产品已逐渐实现量产。另外，射频芯片BAW项目、多通道色谱芯片光路层等产品，开发测试中并已实现全流程制样。公司也在做股份回购、股权激励等相关工作。感谢您的关注！

2024-11-25 20:35:36

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美迪凯 (688079): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司产品暂时没有光芯片相关应用，感谢您的关注！

2024-11-25 20:35:36

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中科蓝讯 (688332): 回答 ：尊敬的投资者，您好！为满足市场对于AI耳机日益增大的需求，公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作。公司讯龙三代BT895x芯片完成了与火山方舟MaaS平台的对接，可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案，满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求，已被搭载于FIIL GS Links AI高音质开放式耳机，是继早前上市的Ola Friend耳机外，市场上第二款支持豆包大模型AI的耳机产品。 中科蓝讯与豆包大模型的合作，将分多阶段进行，现阶段已经适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能，后续双方将会面对不同的使用场景推出更多的AI功能。 未来，公司将持续升级产品性能、打造优质品牌效应、树立良好的品牌形象和市场口碑，不断提升公司市场竞争力和持续经营能力。感谢您的关注！

2024-11-25 20:35:36

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凯盛科技 (600552): 回答 ：尊敬的投资人，您好，公司依托中研院及国家重点实验室不断开发与玻璃相关的应用技术，高度关注TGV相关技术的发展，感谢您的关注。

2024-11-25 17:31:18

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深圳新星 (603978): 回答 ：铝晶粒细化剂是航空航天、汽车、船舶、高铁建设及军工等领域铝材制造中关健添加材料；电池铝箔坯料主要用于生产电池铝箔，产品主要应用于动力、储能、消费等电池的正负极集流体材料；六氟磷酸锂主要用于锂电池电解液；三氟化硼主要用于医药、火箭高能燃料的生产及高端芯片蚀刻、军民核工业等领域。

2024-11-25 17:11:26

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久盛电气 (301082): 回答 ：您好！公司目前没有开展人工智能业务。非常感谢对公司未来发展提出的建议，公司会认真对待。谢谢。

2024-11-25 15:25:11

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久盛电气 (301082): 回答 ：您好！公司如果有并购重组事项进展，一定会严格按相关规定进行披露。您的建议公司会认真对待。谢谢。

2024-11-25 15:25:11

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久盛电气 (301082): 回答 ：您好！公司如果有并购重组事项进展，一定会严格按相关规定进行披露。您的建议公司会认真对待。谢谢。

2024-11-25 15:25:11

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