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Chiplet概念股

Chiplet 实现原理如同搭积木一样,把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片,通过先进的集成技术(如 3D 集成等)集成封装在一起,从而形成一个系统芯片。
举例来说,在一颗7nm工艺制程的芯片中,一些次要的模块可以用如22nm的较低的工艺制程做成Chiplet,再“拼装”至7nm芯片上,这样可以减少对7nm工艺制程的依赖。Chiple模式也是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。
002077大港股份:10:10 集成电路封测 6B
600520文一科技:10:15 集成电路封测 Chiplet 机器人
002079苏州固锝:14:28 先进封装 Chiplet 光伏导电银浆
002119康强电子:14:34 集成电路封装材料 Chiplet 3B
002156通富微电:14:47 集成电路封测 Chiplet 3B
688216气派科技:14:52 先进封装 Chiplet
300666江丰电子:14% 半导体材料 高纯溅射靶材
688328深科达 :13% 集成电路 先进封装 Chiplet +
002845同兴达 :封测 液晶显示模组 消费电子 Chiplet +
002148北纬科技:芯片 物联网 +

Chiplet概念股· · · · · ·

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