晶方科技高管持股变动

总市值
181.96亿
流通市值
181.96亿
市盈率
73.98
股东人数
144179
净利润
资产负债比
8.9415%
每股收益
0.28元
每股净资产
6.5302元
每股公积金
主营业务收入
主营
芯片封装及测试
牛散
苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介:
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围:
传感器领域的封装测试业务。
注册地址
江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址
江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
序号 高管 变动日期 职位 变动前持股数 变动数 变动后持股数 变动平均价格 变动原因 变动人 关系
1钱孝青2024-07-12高级管理人员56840-51840.00500016.19股权激励实施0
2钱孝青2023-09-07高级管理人员108680-51840.005684016.19股权激励实施0
3hong jun liu2022-05-19高级管理人员12600075600.002016000分红送转0
4王蔚2022-05-19董事、高级管理人员1004976602985.0016079610分红送转0
5杨幸新2022-05-19高级管理人员252000151200.004032000分红送转0
6段佳国2022-05-19高级管理人员252000151200.004032000分红送转0
7王蔚2021-06-16董事、高级管理人员837480167496.0010049760分红送转0
8hong jun liu2021-06-16高级管理人员10500021000.001260000分红送转0
9段佳国2021-06-16高级管理人员21000042000.002520000分红送转0
10杨幸新2021-06-16高级管理人员21000042000.002520000分红送转0
11段佳国2020-05-20高级管理人员15000060000.002100000分红送转0
12王蔚2020-05-20董事、高级管理人员598200239280.008374800分红送转0
13杨幸新2020-05-20高级管理人员15000060000.002100000分红送转0
14hong jun liu2020-05-20高级管理人员7500030000.001050000分红送转0
15杨幸新2020-02-11高级管理人员200000-50000.0015000084.52其他0
16段佳国2020-02-11高级管理人员200000-50000.0015000084.52其他0
17hong jun liu2020-02-11高级管理人员100000-25000.007500084.52其他0
18hong jun liu2019-07-19高级管理人员300000-200000.0010000013.89股权激励实施0
19王蔚2019-07-19董事、高级管理人员1673200-1075000.0059820013.89股权激励实施0
20杨幸新2019-07-19高级管理人员500000-300000.0020000013.89股权激励实施0

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