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硅通孔技术TSV概念股

研究人员近日实现了一项技术突破,完成了多达四个半导体层的堆叠。与传统的二维制造技术相比,可以节省50%的成本,该技术可能会用于未来的CPU和GPU上,或许真正的新一代3D芯片堆叠就在眼前。
点评:相比此前台积电和AMD的SRAM堆叠技术,IME的这项新技术更进一步,通过TSV(硅通孔技术)成功粘合了四个独立的硅层,允许不同模具之间通信。这样的技术带来的好处是显而易见的,可以允许芯片由不同工艺的组件在不同晶圆中制造。
赛微电子(300456)掌握了硅通孔(TSV)等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块,拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI)。
晶方科技(603005)为全球WLCSP封装技术的引领者,拥有领先的硅通孔(TSV)技术。

硅通孔技术TSV概念股· · · · · ·

硅通孔技术TSV概念股中最新互动问答· · · · · ·

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  • 赛微电子 300456 证券公司股票软件上人形机器人板块没有赛微电子,请问公司没有产品或技术可使用于人形机器人???[ 2024-12-18 15:00:12 详细 ]
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  • 晶方科技 603005 请问公司产品在AI领域有哪些应用?谢谢 [ 2024-12-16 20:35:34 详细 ]
  • 晶方科技 603005 您好,请问公司目前在先进封装领域如cowos chiplet 等方向业务与技术储备如何? [ 2024-12-16 20:35:34 详细 ]

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