易天股份股票

易天股份互动问答

• 网友提问 ：董秘你好！请问公司未来在半导体及现金封装领域有啥规划？

  2024-11-16 20:57:18

  易天股份 (300812): 回答 ：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在泛半导体方面，已经推出了第四代Mini LED巨量转移整线设备，并与与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证；持续加大Mini LED返修设备的研发力度，其中Mini LED灯带返修设备填补了在民用消费级产品市场的空白。 在半导体专用设备方面，推出了半导体相关附膜设备如晶圆减薄前附膜机、晶圆切割前附膜机、Strip附膜机等，解决了辊压膜时产生的膜纵横拉不均匀、褶皱、偏移等问题。持续优化高速贴片设备，推出第三代自动微组装设备，提高了兼容性及运动效率，可同时进行晶圆、tray盘、编带等上料，从而由一种定制化设备向标准设备推进，并开始进入IGBT贴片行业，加强了公司在微组装设备市场竞争力。在半导体封装领域，先进封装贴片设备持续优化核心架构，解决设备行业核心痛点，向3μm贴装精度推进，并应用于Chiplet专用设备领域，可实现国产替代。 未来公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设，紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大研发推广力度。谢谢！

  2024-11-22 17:04:09

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• 网友提问 ：如果我国7纳米及以下制程芯片被禁的话，从技术上讲，扇出型封装等先进封装技术，是否能短期内解决一些芯片小型化的问题，公司子公司易天半导体在先进封装上拥有一些什么类型的技术或生产用于半导体产业链的设备？

  2024-11-11 17:52:37

  易天股份 (300812): 回答 ：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司控股子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/Micro LED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。子公司微组半导体的晶圆倒装贴片设备可用于SIP（系统级封装）等先进封装，相关产品已形成收入。谢谢！

  2024-11-22 16:50:39

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• 网友提问 ：尊敬的易天股份董秘： 您好！我是公司投资者。易天股份在平板显示设备领域有重要地位。想询问公司在平板显示设备研发、生产等核心业务的发展战略和重点是什么？在显示行业发展下如何拓展？公司知名的平板显示设备产品在市场有不错口碑，后续研发投入和新品计划如何？

  2024-11-11 10:29:23

  易天股份 (300812): 回答 ：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！经过十七年的发展沉淀，公司现已成为国内领先的平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造装备生产制造企业。展望未来，公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设，进一步巩固公司在平板显示专用设备及半导体设备领域的领先地位，扩大市场份额；另一方面公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备等的研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场地位。公司技术研发进展情况已在年度报告中具体披露，烦请您登录巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）详阅。谢谢！

  2024-11-22 16:49:09

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