金百泽高管持股变动

总市值
30.11亿
流通市值
22.27亿
市盈率
105.42
股东人数
17069
净利润
资产负债比
25.0683%
每股收益
0.2元
每股净资产
6.2992元
每股公积金
主营业务收入
主营
印制电路板
牛散
张伟
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
公司简介:
1997年5月28日,由深圳市金兄弟实业有限公司、陈兴农、林鹭华共同出资组建的深圳市金百泽电路板技术有限公司在深圳市工商行政管理局登记成立。
经营范围:
电子产品研发和硬件创新领域,聚焦电子互联技术,致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商,主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。
注册地址
广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋1501
办公地址
广东省深圳市福田区梅林中康路新一代产业园1栋15楼
序号 高管 变动日期 职位 变动前持股数 变动数 变动后持股数 变动平均价格 变动原因 变动人 关系
1潘权2023-07-18高管-1.8911.2533.64竞价交易本人
2潘权2023-07-17高管-1.8613.1433.26竞价交易本人
3陈春2023-07-17高管-1.875.6232.52竞价交易本人
4武淑梅2022-10-28董秘-0.599.0017.78竞价交易本人
5武淑梅2022-10-27董秘-2.419.5917.78竞价交易本人
6潘权2022-10-27高管-5.0015.0017.8竞价交易本人
7陈春2022-10-27高管-2.507.5017.79竞价交易本人

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