盛美上海高管持股变动

总市值
462.87亿
流通市值
457.4亿
市盈率
45.79
股东人数
8424
净利润
资产负债比
36.8147%
每股收益
1.74元
每股净资产
16.4657元
每股公积金
主营业务收入
主营
销售商品
牛散
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
公司简介:
2005年5月17日,公司前身盛美半导体设备(上海)有限公司成立。
经营范围:
半导体专用设备的研发、生产和销售。
注册地址
中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
办公地址
中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
序号 高管 变动日期 职位 变动前持股数 变动数 变动后持股数 变动平均价格 变动原因 变动人 关系
1stephen sun-hai chiao2024-12-02董事3461534615.006923012股权激励实施0
2haiping dun2024-12-02董事3461534615.006923012股权激励实施0
3罗千里2024-12-02董事3461534615.006923012股权激励实施0
4王俊2024-11-25核心技术人员5192351923.0010384612股权激励实施0
5罗明珠2024-11-25高级管理人员139714105769.0024548312股权激励实施0
6陈福平2024-11-25高级管理人员172318130000.0030231812股权激励实施0
7hui wang2024-11-25董事、核心技术人员269231269231.0053846212股权激励实施0
8李学军2024-11-25核心技术人员5192351923.0010384612股权激励实施0
9sotheara cheav2024-11-25高级管理人员130000130000.0026000012股权激励实施0
10lisa yi lu feng2024-11-25高级管理人员130000130000.0026000012股权激励实施0
11王坚2024-11-25董事、高级管理人员、核心技术人员211024149231.0036025512股权激励实施0
12罗千里2024-06-14董事034615.003461512.63股权激励实施0
13stephen sun-hai chiao2024-06-14董事034615.003461512.63股权激励实施0
14haiping dun2024-06-14董事034615.003461512.63股权激励实施0
15陈福平2024-04-08高级管理人员、核心技术人员1713181000.0017231883二级市场买卖0
16陈福平2024-04-03高级管理人员、核心技术人员1680003318.0017131884.6二级市场买卖0
17陈福平2024-03-29高级管理人员、核心技术人员1670001000.0016800084二级市场买卖0
18陈福平2024-03-27高级管理人员、核心技术人员1650002000.0016700085二级市场买卖0
19陈福平2024-03-25高级管理人员、核心技术人员1600005000.0016500088.6二级市场买卖0
20陈福平2024-03-08高级管理人员、核心技术人员15000010000.0016000092.9二级市场买卖0

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