- 总市值
- 6924.36亿
- 流通市值
- 1726.29亿
- 市盈率
- 191.9
- 股东人数
- 224179
- 净利润
- 资产负债比
- 34.5966%
- 每股收益
- 0.21元
- 每股净资产
- 27.7412元
- 每股公积金
- 元
- 主营业务收入
- 牛散
中芯国际集成电路制造有限公司
公司简介：
2000年4月3日,中芯国际集成电路制造有限公司于根据开曼群岛法例注册成立。
经营范围：
提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务
注册地址Cricket Square,Hutchins Drive,P.O.Box 2681,Grand Cayman,KY1-1111 Cayman Islands
办公地址香港皇后大道中9号30楼3003室,中国上海浦东新区张江路18号
| 序号 | 高管 | 变动日期 | 职位 | 变动前持股数 | 变动数 | 变动后持股数 | 变动平均价格 | 变动原因 | 变动人 | 关系 |
| 1 | 阎大勇 | 2024-11-18 | 核心技术人员 | 25000 | -25000.00 | 0 | 94.03 | 二级市场买卖 | 0 | |
| 2 | 阎大勇 | 2024-11-15 | 核心技术人员 | 70000 | -45000.00 | 25000 | 96.268 | 二级市场买卖 | 0 | |
| 3 | 金达 | 2024-09-30 | 核心技术人员 | 80000 | -40000.00 | 40000 | 54.871 | 二级市场买卖 | 0 | |
| 4 | 张昕 | 2024-09-25 | 核心技术人员 | 160000 | -18000.00 | 142000 | 45.31 | 二级市场买卖 | 0 | |
| 5 | 金达 | 2024-09-05 | 核心技术人员 | 40000 | 40000.00 | 80000 | 20 | 股权激励实施 | 0 | |
| 6 | 阎大勇 | 2024-09-05 | 核心技术人员 | 35000 | 35000.00 | 70000 | 20 | 股权激励实施 | 0 | |
| 7 | 张昕 | 2024-09-05 | 核心技术人员 | 80000 | 80000.00 | 160000 | 20 | 股权激励实施 | 0 | |
| 8 | 金达 | 2023-08-31 | 核心技术人员 | 24000 | 40000.00 | 64000 | 20 | 股权激励实施 | 0 | |
| 9 | 阎大勇 | 2023-08-31 | 核心技术人员 | 0 | 35000.00 | 35000 | 20 | 股权激励实施 | 0 | |
| 10 | 张昕 | 2023-08-31 | 核心技术人员 | 0 | 80000.00 | 80000 | 20 | 股权激励实施 | 0 | |
| 11 | 金达 | 2023-04-06 | 核心技术人员 | 48000 | -24000.00 | 24000 | 59 | 二级市场买卖 | 0 | |
| 12 | 张昕 | 2023-03-29 | 核心技术人员 | 23000 | -13000.00 | 10000 | 50 | 二级市场买卖 | 0 | |
| 13 | 阎大勇 | 2022-10-10 | 核心技术人员 | 42000 | -42000.00 | 0 | 37.98 | 二级市场买卖 | 0 | |
| 14 | 张昕 | 2022-09-01 | 核心技术人员 | 0 | 96000.00 | 96000 | 20 | 股权激励实施 | 0 | |
| 15 | 金达 | 2022-09-01 | 核心技术人员 | 0 | 48000.00 | 48000 | 20 | 股权激励实施 | 0 | |
| 16 | 阎大勇 | 2022-09-01 | 核心技术人员 | 0 | 42000.00 | 42000 | 20 | 股权激励实施 | 0 |