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- 你好董秘，我想问一下有消息说你们要收购江苏皋新，这一计划是否确切。
2024-11-06 12:07:16
您好！公司于2021年7月投资设立合资公司江苏皋鑫并控股51%，于2024年7月购买少数股东权益，江苏皋鑫成为公司全资子公司。谢谢。2024-11-07 16:13:09
[ 详细 ] - 尊敬的董秘，请问贵公司收购江苏皋鑫的工作进展到哪一步了？是否已经完成？对下一步公司业务的拓展有哪些改变？谢谢
2024-10-29 19:16:14
您好！截至2024年7月，公司已完成江苏皋鑫少数股东股权转让的全部流程，江苏皋鑫已是公司的全资子公司。江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。谢谢。2024-10-31 15:31:02
[ 详细 ] - 您好！贵公司在董事会经营评述2024-06-30中公司拥有发明专利44项，实用新型专利84项。在2023-12-31中公司拥有发明专利46项，实用新型专利80项，实用专利减少2项是出售还是其它原因？
2024-10-30 12:36:08
您好！部分减少的专利考虑到不存在继续使用计划，专利权提前终止。谢谢。2024-10-31 15:31:02
[ 详细 ] - 你好董秘，外国限制半导体出口对公司业务会有影响吗
2024-09-13 20:30:22
您好！公司将密切关注相关政策变化，努力提升企业自身综合实力，不断增强企业的抗风险能力。同时，公司将进一步提高市场应对能力，降低相关风险对公司的影响。谢谢。2024-09-20 15:19:06
[ 详细 ] - 你好,贵司与华为海思有合作吗?是不是海思的分销商?
2024-08-21 16:10:58
您好！中晶科技是芯片制造产业链的上游硅材料供应商，同时也自主设计制造功率芯片，产品终端广泛应用于汽车电子、家用电器、新能源等众多行业。公司目前与该公司暂无直接业务。谢谢。2024-08-22 15:25:43
[ 详细 ] - 9、江苏皋鑫财务影响指标什么时候可以完全并表？
2024-07-31 00:00:00
江苏皋鑫于 2024 年 7 月 8 日完成工商变更，现已成为公司全资子公司，相关财务指标于 2024 年 7 月份开始完全并表到公司。2024-07-31 00:00:00
[ 详细 ] - 8、公司 2024 年财务预算报告中设立的业绩目标，主要考虑哪些方面因素？
2024-07-31 00:00:00
财务预算为公司 2024 年度经营计划的内部管理控制指标，并不代表公司的盈利预测，能否实现取决于宏观经济环境、市场需求状况、国家产业政策调整、人民币汇率变动等多种因素，存在较大的不确定性，请投资者特别注意。2024-07-31 00:00:00
[ 详细 ] - 7、公司硅片产品的主要客户群体有哪些？
2024-07-31 00:00:00
公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。2024-07-31 00:00:00
[ 详细 ] - 6、募投项目进展如何？产能爬坡情况如何？
2024-07-31 00:00:00
公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利,当前处于增产上量和新客户认证过程中。公司将结合实际经营情况,根据现有产能、市场需求等情况有序规划、统筹安排,持续推进募投项目的产能释放。2024-07-31 00:00:00
[ 详细 ] - 5、公司如何应对上下游的涨价波动？是否会同步调整产品价格？
2024-07-31 00:00:00
公司产品价格主要受到市场供需关系、生产成本等因素影响,不同产品、不同细分市场和应用领域价格表现有所差异。公司未来会根据生产成本、市场需求等多种因素制定产品售价,公司将持续关注市场需求及变化。2024-07-31 00:00:00
[ 详细 ] - 4、公司通过哪些方法来控制成本和提高生产效率。
2024-07-31 00:00:00
公司不断提升的技术研发能力，保证了产品质量的可靠性和稳定性，在降低产品的生产成本、提升公司的盈利能力方面也发挥着重要的作用。在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术通过再投料装置实现了晶体生长过程中的再投料，节约了原材料和能源消耗，提高生产效率，降低生产成本；公司运用单晶硅拉制直径控制技术提高了单晶的成品率，原材料的利用率得以提高，减少了材料成本支出。在硅片加工阶段，公司采用金刚线多线切割技术，出片率提升、单片耗材减少、切割效率大幅提高，较大的降低了硅片的生产成本；公司通过持续的技术创新和长年的经验积累，具备对生产设备进行改造和对生产工艺进行优化的能力，对已购置的部分机器设备按照生产要求进行调试、改造、升级后投入生产，使得更加符合公司工艺特征，能够有效提高生产效率，降低生产成本。2024-07-31 00:00:00
[ 详细 ] - 3、公司产品目前市场需求如何？
2024-07-31 00:00:00
公司目前生产经营正常,订单稳定,同时将持续培育战略客户、聚焦优质客户、挖掘潜力客户,加大市场开拓力度,提高公司市场规模。2024-07-31 00:00:00
[ 详细 ] - 2、公司主要竞争优势有哪些？
2024-07-31 00:00:00
公司主要的竞争优势有：（1）质量优势。公司高度重视产品质量，现已构建起完善的质量管理体系，持续保障产品品质的优越性与稳定性。（2）人才优势。公司始终深入贯彻人才强企策略，着力优化人才成长环境，持续加强人才队伍建设，为公司的高质量可持续发展起到重要推动作用。（3）技术优势。公司坚持创新驱动发展的理念，持续加大研发投入，始终致力于高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产，掌握了多项半导体硅材料制造核心技术，为公司开发新产品新技术、提升行业战略地位提供了充足的物质与技术基础。（4）客户优势。公司与下游行业内知名企业形成了长期稳定的合作关系，且合作产品范围不断丰富。凭借不断提升的技术优势和客户服务水平，积累了良好的市场口碑，为后续公司不断巩固与拓展下游市场奠定了基础。（5）品牌优势。通过多年的市场积累与开拓，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位，凭借高品质的产品和优质的服务在行业内树立了良好的口碑，具备较强的客户粘性及在位优势。2024-07-31 00:00:00
[ 详细 ] - 1、请公司介绍一下公司半年度业绩情况，影响主要财务指标的原因有哪些，请预测下半年经营情况。
2024-07-31 00:00:00
公司上半年生产经营积极向好,业绩扭亏为盈主要影响原因是：（1）公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求。（2）公司重视产品质量，保障产品品质，进一步提升市场竞争优势。（3）公司持续加大研发投入，优化生产工艺、开发新产品。公司下半年将持续培育战略客户、聚焦优质客户、挖掘潜力客户，加大市场开拓力度，提高公司市场规模。2024-07-31 00:00:00
[ 详细 ] - 9、请问公司目前产品市场覆盖面如何？
2024-07-24 00:00:00
公司自成立以来一直专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，凭借持续的自主创新，长期积累形成的技术优势、管理经验和产能规模优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。2024-07-24 00:00:00
[ 详细 ] - 8、请介绍江苏皋鑫芯片业务产品下游应用分布情况。
2024-07-24 00:00:00
江苏皋鑫拥有国际先进水平的塑封高压二极管制造技术,具有行业领先的产品设计和产品应用技术的研发能力,主营产品为半导体功率芯片及器件,广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV 显示器、X 光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。2024-07-24 00:00:00
[ 详细 ] - 7、公司目前股票回购进展如何?
2024-07-24 00:00:00
目前公司已完成部分股份的回购，截至 2024 年 6 月 30日，公司累计回购 230,000 股，成交总金额为 4,989,205.00元(不含交易费用)，后续将继续按计划推进回购工作，详细信息可以关注公司发布的回购进展公告。2024-07-24 00:00:00
[ 详细 ] - 6、公司募投项目固定资产折旧年限多少？
2024-07-24 00:00:00
公司根据相关法律要求及会计政策规定，按照固定资产具体折旧方法进行计提折旧,房屋及建筑物 20 年，机器设备 5-15 年，运输设备 5 年，办公及其他设备 3-5 年，光电设备 10 年。具体内容已在年报中相应章节披露,敬请查阅。2024-07-24 00:00:00
[ 详细 ] - 5、公司在半年报预告中显示扭亏为盈，请预计一下下半年的经营情况?
2024-07-24 00:00:00
公司上半年生产经营积极向好,下半年将持续培育战略客户、聚焦优质客户、挖掘潜力客户，加大市场开拓力度，提高公司市场规模。2024-07-24 00:00:00
[ 详细 ] - 4、公司产品生产技术优势主要是哪些方面？
2024-07-24 00:00:00
公司经过多年的自主研发和技术积累,掌握了多项半导体硅材料制造核心技术,涵盖了产品生产的整个工艺流程,包括晶体生长、硅片加工、质量检测等各个环节,所应用的核心技术均处于大批量的生产阶段。公司自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。公司通过自主研发与核心技术，在提高生产效率、降低人工成本的同时，大大提高了产品的竞争力、夯实了公司的行业领先地位，也提升了公司面对复杂多变外部环境的应对能力。2024-07-24 00:00:00
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