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- 董秘您好！近期监管层出台市值管理14条，请问公司对此有何具体措施？谢谢！
2024-11-19 08:35:49
尊敬的投资者，您好。公司始终高度重视投资者的利益，2022年至今，公司实施两次股份回购，累计使用白有资金19.924.65万元，累计回购股份 3,926,374 股；自上市年度起，持续实施现金分红，分红金额占合并归母净利润的比例保持20%以上，累计分红金额超27亿元；在交易所的信息披露评级中连续十一年被评A级。公司将积极响应证监会的号召，按照证监会的要求，努力合法合规的做好公司的市值管理工作。公司未来如有涉及市值管理的相关重大信息，我们会严格按照信息披露规则及时向广大投资者进行披露。感谢您的关注！2024-11-22 15:29:09
[ 详细 ] - 董秘您好！请问贵公司目前半导体业务营收占比是多少？明年又大致能够达到多少？谢谢！
2024-11-19 08:35:43
尊敬的投资者，您好。截至2023年12月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计282.58亿元，其中未完成半导体设备合同32.74亿元。公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，加速延伸半导体产业链核心装备布局，快速推进半导体装备国产替代。在半导体行业持续复苏的发展背景下，下游客户逐步规划实施扩产，公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升，并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破，公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户，12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户，相关设备订单持续增长，具体业绩信息请关注公司后续的公告。感谢您的关注。2024-11-21 09:10:11
[ 详细 ] - 请问目前公司市场占有率有多少，其中高端设备市场占有率多少？谢谢！
2024-11-01 11:45:41
尊敬的投资者，您好。公司光伏装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉产品市占率国际领先。在半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，在国产半导体长晶设备中市占率领先；在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代；在先进制程领域开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备，同时，公司建设6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货，量产碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。感谢您的关注。2024-11-08 11:30:11
[ 详细 ] - 请问公司三季度单季度光伏行业营收和半导体行业营收各自占比多少
2024-11-05 20:24:53
尊敬的投资者，您好。公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，2024年前三季度，公司实现营业收入144.78亿元，归母净利润29.6亿元。截至2023年12月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计282.58亿元，其中未完成半导体设备合同32.74亿元。感谢您的关注。2024-11-07 16:38:09
[ 详细 ] - 在光伏设备行业公司有没有考虑并购同行公司，进一步扩大优势抢占市占率，如果市占率已经够高，目前大概是多少呢？在半导体行业公司是否考虑进军其他细分领域，比如光刻胶等。
2024-11-05 20:24:57
尊敬的投资者，您好。公司光伏装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉产品市占率国际领先。在半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，在国产半导体长晶设备中市占率领先；在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代；在先进制程领域开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备，同时，公司建设6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货，量产碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。感谢您的关注。2024-11-07 16:40:39
[ 详细 ] - 曹董您好！我已经建议过一次，公司的主业结构必须要进行调整，一是必须在半导体生产设备的国产化替代上要保持更高标准和更高速度的研发，必须引进国外高素质研发人才，尽快与国外先进企业在研发水平，制造水平，特别是质量上保持接轨。如此公司在半导体设备的研发和制造上才算获得成功，第二，必须收购兼并一个半导体研发，设计制造芯片和组装的公司，建成一个完全使用自己制造的国产化设备样板线，这样晶盛的未来才会前途无量！
2024-11-05 14:30:07
尊敬的投资者，您好。感谢您的建议。在半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能；在先进制程领域开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备。公司将依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，继续发挥公司强创新能力的核心优势，加速布局半导体产业链核心装备，抢占半导体装备国产替代市场。感谢您的建议与关注。2024-11-07 16:41:39
[ 详细 ] - 董秘您好，公司主营光伏设备并向半导体设备衍生，半导体设备持续增长，且公司资金实力雄厚，公司未来是否逐步退出光伏行业全力进军半导体设备及芯片制造业？公司设备是否可用于硅光领域？
2024-10-29 16:37:33
尊敬的投资者，您好。公司将继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，强化光伏装备创新，推进半导体设备国产替代，提升新材料产业规模，促进光伏及半导体行业技术发展与进步。感谢您的关注。2024-11-06 16:01:39
[ 详细 ] - 董事长您好！公司在光伏设备，半导体设备的研发制造中成绩不错。但A股市场不成熟，做设备的业绩再好都不如直接设计生产半导体IC产业被追捧，市盈率相差以倍数计，加上股市好炒作题材，特别是重组题材，建议不断加速半导体设备研发制造进程的同时，收购兼并一个有良好发展前景的半导体设计制造公司，利用自己生产的半导体设备打造一条国产化半导体设备完整的产业链，作为研发制造半导体设备国产化的样板工程！希望采纳！谢谢！
2024-10-26 15:33:35
尊敬的投资者，您好。在装备领域，公司光伏装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉产品市占率国际领先；实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，产品质量已达到国际先进水平，在国产半导体大硅片设备市占率领先；在8-12英寸硅常压外延、6-8英寸碳化硅外延等功率半导体设备实现国产替代；同时在先进制程及封装领域积极延伸设备布局。感谢您的关注。2024-11-05 11:30:12
[ 详细 ] - 11、请问公司未来的发展战略？
2024-11-01 00:00:00
答：公司将继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，强化光伏装备创新，加速推进半导体设备国产替代市场进程，提升材料产业规模，推动公司稳定发展。2024-11-01 00:00:00
[ 详细 ] - 10、请问公司目前在手订单情况？如何来控制客户风险？
2024-11-01 00:00:00
答：截至 2023 年 12 月 31 日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计 282.58 亿元，其中未完成半导体设备合同32.74 亿元。公司目前的在手订单基本为下游头部客户的订单，整体付款履约情况良好。公司在市场开拓过程中，通过加强尽调等多渠道了解目标客户经营情况，重点发展规模大、经营实力强及财务状况良好的大型优质客户，实行严格的客户信用管理制度，签订规范的商业合同，推行稳健的账期管理，以降低订单履约风险。2024-11-01 00:00:00
[ 详细 ] - 9、公司 2024 年前三季度业绩情况？
2024-11-01 00:00:00
答：2024 年前三季度，公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，加强研发创新，大力开拓市场，公司各项业务有序开展，公司实现营业收入 144.78 亿元，归母净利润 29.60 亿元。2024-11-01 00:00:00
[ 详细 ] - 8、请问公司坩埚、蓝宝石、金刚线进展？
2024-11-01 00:00:00
答：今年上半年，随着消费电子和 LED 行业复苏，在 LED 二次替换以及 Mini/Micro LED 等新应用领域拓展的需求拉动下，蓝宝石材料需求逐步复苏，公司快速响应市场，实现蓝宝石材料的同比快速增长；同时积极加强研发创新，成功实现 1,000kg 超大尺寸蓝宝石晶体生长，为大尺寸蓝宝石材料的产业化奠定坚实基础。公司打造石英坩埚全自动化的生产平台，提升高品质产品一致性，大幅提升坩埚使用寿命，石英坩埚产品市占率进一步提升。同时，公司积极推动金刚线二期扩产项目建设，快速提升钨丝金刚线产能，金刚线产能及出货量持续增长，积极推进更细钨丝金刚线的研发进展及产业化进程，以更高的稳定性和良率提升核心竞争优势。2024-11-01 00:00:00
[ 详细 ] - 7、请问公司碳化硅衬底片进展？
2024-11-01 00:00:00
答：报告期内，受益于新能源车的持续发展，碳化硅材料需求快速增加，特别是 8 英寸碳化硅衬底，因其更高的利用率而更受行业青睐，产业链产能逐步向 8 英寸转移。公司紧抓行业发展趋势，快速推进 8 英寸碳化硅衬底产能爬坡，并拓展了海外客户。2024-11-01 00:00:00
[ 详细 ] - 6、请介绍一下公司的材料业务。
2024-11-01 00:00:00
答：公司基于多年的晶体材料生长及加工技术和工艺积累，在泛半导体领域积极布局新材料业务。使用自主研发的材料制备及加工设备，通过技术和工艺创新，打造高品质材料核心竞争力，逐步发展了高纯石英坩埚、蓝宝石材料、碳化硅材料、以及金刚线等具有广阔应用场景的材料业务。2024-11-01 00:00:00
[ 详细 ] - 5、请问公司对于光伏设备出海有何展望？
2024-11-01 00:00:00
答：公司基于国内发展取得的市场地位和品牌知名度，在国内光伏行业引领全球化发展的大背景下，积极拓展海外业务，大力推进国际化步伐，先后拓展了土耳其、挪威、墨西哥、越南以及美国等国际市场，通过高品质的产品和服务赢得国际客户信赖，进一步强化国际知名度和品牌影响力。报告期内，子公司浙江晶盛光子科技有限公司自主研发的电池片设备成功出口海外客户。此次晶盛光子出口海外的产品包括PECVD、LPCVD 和管式低压磷扩散炉三款最新设备。这三款电池片设备此次出口海外，将在很大程度推动高效电池技术扩产，更好满足全球不断增加的清洁能源需求。2024-11-01 00:00:00
[ 详细 ] - 4、请问公司今年的光伏设备进展？
2024-11-01 00:00:00
答：在光伏装备板块，公司基于产业链创新视角，协同下游战略客户在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，差异化的电池设备成功实现出口突破，创新型的去银组件设备能够大幅降低银耗量，从而大幅降低组件成本，并在客户量产测试中取得良好的结果。2024-11-01 00:00:00
[ 详细 ] - 3、请介绍一下公司的光伏设备产品。
2024-11-01 00:00:00
答：在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发管式 PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟 ALD 和舟干清洗等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含叠瓦焊机、排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，以材料生产及加工装备链为主线，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化+AI 大数据的解决方案，促进客户生产效率提升。2024-11-01 00:00:00
[ 详细 ] - 2、今年以来半导体产业复苏，公司半导体设备业务有什么新进展?
2024-11-01 00:00:00
答：在半导体行业持续复苏的发展背景下，下游客户逐步规划实施扩产，公司原有 8-12 英寸大硅片设备市场进一步提升，并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破，公司 8 英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12 英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户，12 英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户，相关设备订单持续增长。2024-11-01 00:00:00
[ 详细 ] - 1、请介绍一下公司的半导体设备业务。
2024-11-01 00:00:00
答：在半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发。逐步实现 8-12 英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了 6-8 英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12 英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能。在先进制程领域，公司开发了 8-12 英寸减压硅外延设备、LPCVD以及 ALD 等设备，并研发了多款应用于先进封装的 12 英寸晶圆减薄设备。公司将依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，继续发挥公司强创新能力的核心优势，加速布局半导体产业链核心装备，抢占半导体装备国产替代市场。2024-11-01 00:00:00
[ 详细 ] - 10、请问公司未来的发展战略？
2024-10-25 00:00:00
答：公司将继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，强化光伏装备创新，加速推进半导体设备国产替代市场进程，提升材料产业规模，推动公司稳定发展。2024-10-25 00:00:00
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