- 你好，请介绍一下前装amoled驱动芯片研发进展情况。
2024-11-22 08:59:52
您好！控股子公司AMOLED显示驱动芯片产品已经通过面板厂的验证，市场推广和新品开发在有序进行。感谢您对公司的关注！2024-11-27 09:05:11
[ 详细 ] - 您好！请问截至11月20日收盘公司股东人数是多少，谢谢！
2024-11-22 16:27:04
您好！截至11月20日收盘公司股东人数约55,000人。感谢您对公司的关注！2024-11-27 09:07:09
[ 详细 ] - 董事长你好，请问公司今年一直提出有持续关注并购对象，目前是否有新进展？谢谢
2024-11-19 20:56:18
您好！如有此类事项需要公告，公司会按照相关法规要求进行公告。感谢您对公司的关注！2024-11-22 11:30:12
[ 详细 ] - 18、 来宾问：公司的业绩预测？
2024-11-20 00:00:00
潘一德：四季度是销售旺季。中长期在家电 MCU、锂电管理业务的市占可望增长。AMOLED 显示驱动芯片在进入品牌量产后,就会有较好的业绩驱动力。2024-11-20 00:00:00
[ 详细 ] - 17、 来宾问：合肥公司的布局规划情况？
2024-11-20 00:00:00
潘一德：合肥中颖科技广场近期会竣工，从中长期来看，公司会在合肥持续招人。2024-11-20 00:00:00
[ 详细 ] - 16、 来宾问：公司的无形资产是什么？
2024-11-20 00:00:00
潘一德：主要是购买的 EDA 软件。2024-11-20 00:00:00
[ 详细 ] - 15、 来宾问：家电上会有 AI 的功能吗？
2024-11-20 00:00:00
潘一德：AI 是趋势，具体到家电产品上，需要用到边缘计算才会和我们有相关。2024-11-20 00:00:00
[ 详细 ] - 14、 来宾问：代理商的库存情况？
2024-11-20 00:00:00
潘一德：代理商的库存情况比较合理。2024-11-20 00:00:00
[ 详细 ] - 13、 来宾问：封测的价格情况？
2024-11-20 00:00:00
潘一德：封测的价格总体上有平稳下滑的趋势。2024-11-20 00:00:00
[ 详细 ] - 12、 来宾问：三季度的成本和毛利率下滑的原因？
2024-11-20 00:00:00
潘一德：产品价格变动不大，主要受产品组合变化的影响。2024-11-20 00:00:00
[ 详细 ] - 11、 来宾问：市值管理的规划？
2024-11-20 00:00:00
潘一德：会根据证监会要求去做。2024-11-20 00:00:00
[ 详细 ] - 10、 来宾问：对于出海的战略规划？
2024-11-20 00:00:00
潘一德：出海是公司的发展战略，对公司的产品品质提升有好处。海外品牌的导入和国内品牌是一样的，是逐步上量的。现在是起步阶段。海外营收占比目前较低，以后慢慢会起来2024-11-20 00:00:00
[ 详细 ] - 9、 来宾问：白电 MCU 和国外厂商比如何？
2024-11-20 00:00:00
潘一德：公司的产品在性能上跟国外大厂的一样或更好，价格上略低。2024-11-20 00:00:00
[ 详细 ] - 8、 来宾问：AMOLED 显示驱动芯片的经营情况？
2024-11-20 00:00:00
潘一德：目前还是亏损状态，营收要达到 5 亿左右才能损益平衡。品牌端在验证阶段，一旦导入上量会很快。竞争对手主要是台湾的瑞鼎。2024-11-20 00:00:00
[ 详细 ] - 7、 来宾问：和晶圆厂的长期产能协议的影响？
2024-11-20 00:00:00
潘一德：公司的盈利能力，受毛利率的影响大。因为研发费用是比较稳定的。售价高，成本低，毛利率就高。和晶圆厂有在商议更市场化的合作方式。2024-11-20 00:00:00
[ 详细 ] - 6、 来宾问：MCU 市场产能供给情况？
2024-11-20 00:00:00
潘一德：产能供给是充足的。需求端，从销售量来讲，我们是增加的。2024-11-20 00:00:00
[ 详细 ] - 5、 来宾问：公司的库存水平？
2024-11-20 00:00:00
潘一德：存货水平偏高。最高点是去年底。现在慢慢降下来。现在客户端的存货合理。芯片设计公司的库存消化比以前慢，和晶圆厂有签订长期产能协议有关。2024-11-20 00:00:00
[ 详细 ] - 4、 来宾问：公司对国内还是海外代工的考虑？
2024-11-20 00:00:00
潘一德：晶圆代工厂和封测厂尽量在大陆找，找不到再在海外找。要考虑供应链的安全和可靠性。趋势上是在国内投片，成本比较低，但取决于晶圆厂的工艺制程能力。2024-11-20 00:00:00
[ 详细 ] - 3、 来宾问：车规锂电池管理芯片的研发及规划情况？
2024-11-20 00:00:00
潘一德：有在研发车规 AFE 芯片，规划 2026 年底推出。难度在于要求精度高，工艺制程很重要，要和晶圆厂有机结合。现在有很多公司在做，但不容易。我们会持续去做，车规 AFE 芯片单一市场量级较大。我们的优势在于对于系统比较熟悉，新技术趋势方面也会去做判断。2024-11-20 00:00:00
[ 详细 ] - 2、 来宾问：公司在并购上的规划？
2024-11-20 00:00:00
潘一德：未来几年，大部分半导体上市公司都会有并购方面的消息。但并购的效应不确定，要看并购的目的、方式和整合能力。半导体公司，有部分会淘汰，有部分会被整合到上市公司发展。并购这是好事，是行业发展的必然规律和趋势，有利于行业健康发展。公司强调长期合作，和并购标的要有结合点。公司会多看并购标的，寻找合适的并购机会。2024-11-20 00:00:00
[ 详细 ]