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- 请问在PCB技术领域公司有哪些国际国内领先的技术能介绍一下吗?谢谢
2024-06-14 13:19:35
尊敬的投资者,您好!公司主营应用于电子产品PCBA制程的专用设备相关业务,不直接从事PCB制造。 公司电子热工设备由公司自主研发、生产和销售,产品性能优越、市场竞争力强,拥有温度控制及传热方面的核心技术;截至2024年3月,公司拥有专利135项,其中发明专利40项;公司被行业协会授予SMT领域龙头企业称号,核心产品回流焊设备全球市场占有率相对领先、系国家制造业单项冠军产品。 近年来,公司落实精益化、自动化、数字化、智能化的新型制造技术路线,在设备使用效率、稳定性、应用范围等方面持续改进,并以技术手段帮助客户节能减排、控制成本等,以产品性能全面领先为目标,力争以高端制造设备技术为广大工业企业提供优质产品与服务。感谢您的关注和支持!2024-07-01 17:14:30
[ 详细 ] - 请问公司在半导体封装方面有哪些技术是国际国内领先的?
2024-06-14 13:17:31
尊敬的投资者,您好!公司主营业务基本情况、客户合作情况,敬请参见2024年4月22日披露的《2023年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。感谢您的关注和支持!2024-07-01 17:20:25
[ 详细 ] - 请问公司在半导体产业链的先进封装方面有哪些国产替代和国际国内领先的技术?谢谢
2024-06-19 14:00:38
尊敬的投资者,您好!公司主营业务基本情况、客户合作情况,敬请参见2024年4月22日披露的《2023年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。感谢您的关注和支持!2024-07-01 17:13:28
[ 详细 ] - 近日,国办发布了广东并购重组专题培训班通知,强调科技型企业的并购重组,鼓励已上市企业并购突破关键核心技术的科技型企业,完成高科技转型。公司作为一家上市10年的老牌公司且公司创始人面临困境,是否能尽快考虑响应国办政策呢?
2024-06-19 21:54:03
尊敬的投资者,您好!公司主营专用设备业务,属于国家政策鼓励的战略新兴产业,系国家高新技术企业。公司基本盘业务的电子热工设备用于各类电子产品的PCBA制程,由公司自主研发、生产和销售,拥有温度控制及传热方面的核心技术,产品性能优越、市场竞争力强。 公司秉承长期主义理念,坚持开展技术研发和产品创新,持续打造和深耕核心能力圈、以产品性能全面领先为导向深挖护城河;练好内功,强化新质生产力;做好管理,提升发展软实力;以行业领先的质优产品夯实竞争优势,增厚经营业绩。感谢您的关注和支持!2024-07-01 17:15:44
[ 详细 ] - 请问有哪些头部半导体企业订购或使用了公司的半导体封装和测试技术?
2024-06-14 13:19:27
尊敬的投资者,您好!公司主营业务基本情况、客户合作情况,敬请参见2024年4月22日披露的《2023年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。感谢您的关注和支持!2024-07-01 17:16:41
[ 详细 ] - 请问公司设备在HBM高带宽存储器上有没有应用?
2024-06-19 16:38:25
尊敬的投资者,您好!公司主营业务基本情况、客户合作情况,敬请参见2024年4月22日披露的《2023年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。感谢您的关注和支持!2024-07-01 17:16:59
[ 详细 ] - 公司有没有用于HBM产业链的设备?
2024-06-22 21:09:59
尊敬的投资者,您好!公司主营业务基本情况、客户合作情况,敬请参见2024年4月22日披露的《2023年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。感谢您的关注和支持!2024-07-01 17:17:27
[ 详细 ] - 8、公司半导体专用设备有哪些?应用领域有哪些?
2024-06-06 00:00:00
回复:公司半导体专用设备目前以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主,包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping 焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等,广泛应用于各类芯片元器件的封装过程及先进封装工艺,产品具体情况可以参见公司《2023 年年度报告》。公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商,产品迄今已累计交付及服务客户约 48 家,其中包含优质的上市公司、大型企业。公司未来将持续推动产品在 IGBT、IC 载板、Wafer Bumping、ClipBonding、FCBGA 等生产制造领域应用,扩大客户群体、促进收入规模增长。2024-06-06 00:00:00
[ 详细 ] - 7、公司 2023 年净利润波动的原因是什么?公司采取了哪些措施来提升利润水平?
2024-06-06 00:00:00
回复:公司 2023 年度主要受到外部市场环境影响,电子装联设备销售收入同比下降;产品定制化程度较高、毛利率相对低的光电显示业务当期营业收入同比大幅增长、营业收入占比提高,致使综合毛利率同比下降 2.42 个百分点。公司加大研发和销售投入,相关费用同比增加;因实施两期员工持股计划、股权激励计划,当期计提股份支付费用 1,128.48 万元,对当期利润成果有直接影响。为此,公司将通过持续的研发创新,进一步提升产品市场竞争力和毛利率水平,同时落实开源节流、精益生产措施,多措并举地提升利润水平、保障主营业务高质量发展。2024-06-06 00:00:00
[ 详细 ] - 6、公司 2024 年的研发工作规划是什么?
2024-06-06 00:00:00
回复:公司坚持自主研发创新,以领先的产品和技术铸就护城河,在电子装联、光电显示、半导体业务方面均取得积极成果。2024 年度,公司将继续加强研发创新、加大研发投入力度,鼓励对设备产品的结构和性能改进、智能化升级,实现和保持产品性能全面领先;通过打造“技术研发+应用工程”相结合的多层次研发团队,完善“项目驱动、能上能下”的激励和管理机制,运用扁平化、矩阵式、灵活化管理模式,充分激发研发团队创造力、能动性,将“高科技、高效能、高质量”的新质生产力理念内化为组织精神,以强有力的创新、创造工作持续增强新质生产力。投资者关系活动主要内容介绍2024-06-06 00:00:00
[ 详细 ] - 5、公司 2023 年的研发投入情况如何?
2024-06-06 00:00:00
回复:公司 2023 年度研发投入 5,107.85 万元,占营业收入比重为 7.09%、较上年提升 1.51 个百分点。公司继续在电子装联设备的应用性能和技术壁垒提升、光电显示设备产品线拓展、半导体芯片封测设备的产品技术升级等方面开展研发创新并取得积极成果,同时推动了研发成果转化、形成发明专利等知识产权,具体情况详见公司《2023 年年度报告》“第三节管理层讨论与分析”之“四、主营业务分析 4、研发投入”相关内容。2024-06-06 00:00:00
[ 详细 ] - 4、公司专用设备的毛利率水平如何?
2024-06-06 00:00:00
回复:公司专用设备产品根据不同的产品类型、性能和配置要求,价格有所不同;同时销售规模、成本费用等也对毛利率有一定影响。公司专用设备产品综合毛利率、细分品类的毛利率情况,敬请参见公司披露的各期定期报告。公司拓展和丰富相对高毛利率的产品线,并主要通过研发创新和产品升级不断提升产品的竞争力、附加值,结合规模效应、降本增效等措施,稳定并力争提升综合毛利率水平。2024-06-06 00:00:00
[ 详细 ] - 3、公司光电显示设备后续前景展望如何?
2024-06-06 00:00:00
回复:公司光电显示设备用于光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组的生产制造过程,按功能分类主要有 3D 贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM 焊接类设备、贴附机等,相关产品已经覆盖 AMOLED 柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。电子产品终端市场需求回暖有望拉动上游显示模组需求增长,对公司光电显示设备的市场拓展和产品销售有积极影响。公司将继续保持与核心客户的合作粘性,争取深化核心客户合作、夯实差异化竞争优势、扩大对核心客户销售规模,增厚经营业绩。2024-06-06 00:00:00
[ 详细 ] - 2、公司主要产品国产替代的情况是什么样的?
2024-06-06 00:00:00
回复:电子装联业务方面,公司电子装联业务收入主要源于电子热工设备,热工设备在行业内市场地位和市场占有率领先。公司还将继续保持与核心客户的深度合作,把握海内外市场机会,力争提升市场占有率。半导体专用设备方面,公司生产的半导体专用设备目前主要为芯片封装的热处理设备,该类产品对标美国等国产品和技术成熟度较高的企业,并能够满足客户的短周期交付需求,具备价格优势、快速响应的售后服务优势。半导体专用设备 2022 年起规模化销售,市占率有较大提升空间。投资者关系活动主要内容介绍光电显示设备方面,公司长年与京东方等核心客户深度合作,部分设备产品系为突破海外技术封锁应运而生,具有国产替代实力。公司将视主要客户的固定资产投资和更新需求,积极把握机遇扩大销售规模。2024-06-06 00:00:00
[ 详细 ] - 1、电子装联业务下游应用领域有哪些?市场前景展望和 2024 年业绩预期如何?
2024-06-06 00:00:00
回复:公司电子装联设备用于组建电子工业中的 PCBA 生产线,应用范围较为广泛,不仅包含通讯电子和消费电子,还有白色家电、汽车电子、航空航天电子等领域。近年来以智能手机为主的消费电子行业经历了一轮下行周期后,逐渐呈现企稳态势;汽车电子等领域受到新能源汽车市场需求旺盛等因素影响,市场景气度相对好;泛消费电子行业呈现结构性行情,而大数据、云计算、物联网、区块链、人工智能、5G 通信等新兴技术的应用,对于新型硬件需求产生刺激作用。行业需求回暖、固定资产投资复苏,预计长期将对公司电子装联业务的市场拓展和产品销售有积极影响。公司电子热工设备产品和技术成熟度较高,处于行业领先地位。随着有关应用领域对工艺和技术要求升级,设备向智能化、灵活化、环保化,以及更高精度、高速度、多功能方向发展,还需要具备非标准化设备服务能力。公司将继续通过研发创新、产品升级筑牢业务发展根基、深挖护城河,不断推动电子整机装联业务持续高质量发展。2024-06-06 00:00:00
[ 详细 ] - 请问,公司在半导体的重点发展主要是哪方面的
2024-06-01 14:48:06
尊敬的投资者,您好!公司半导体专用设备业务具体情况,敬请详见公司2024年4月22日披露的《2023年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析” 之“报告期内公司从事的主要业务”有关内容。感谢您的关注和支持!2024-06-04 15:34:23
[ 详细 ] - 目前带屏电子烟卖的很火,而公司产品在电子屏和面板等方面也是优势!请问公司产品是否可应用于带屏电子烟等零部件制造?
2024-05-31 15:38:07
尊敬的投资者,您好!公司专用设备产品广泛应用于包含智能手机、PC、汽车电子、智能家居、电子烟等各类消费电子产品,以及通讯电子、航空航天电等电子产品组件的生产制造。感谢您的关注和支持!2024-06-04 15:34:57
[ 详细 ] - 请问公司产品可应用于aipc吗?
2024-05-28 16:57:05
尊敬的投资者,您好! 公司专用设备产品广泛应用于包含智能手机、PC(含aipc)、汽车电子、智能家居等各类消费电子产品,以及通讯电子、航空航天电子等电子产品组件的生产制造。感谢您的关注和支持!2024-06-03 16:14:45
[ 详细 ] - 请问公司有满足用于HDI板的特种设备吗
2024-05-27 14:06:37
尊敬的投资者,您好!公司不涉及HDI(High Density Interconnect,高密度互连)技术的相关设备。感谢您的关注和支持!2024-05-28 16:19:38
[ 详细 ] - 为缓解cowos先进封装产能吃紧问题,英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装(foplp),请问公司是否有这方面的技术储备和国产替代技术?
2024-05-22 14:32:07
尊敬的投资者,您好! 公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备,产品于2022年首度规模化销售,当前销售收入占比较低,对合并报表营业收入不构成重大影响。感谢您的关注和支持!2024-05-24 17:22:27
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