- 联得光电东莞塘厦凤凰岗分公司投产了吗?主要侧重点生产哪些品类?
2024-06-04 16:32:18
投资者您好,公司未设立上述分公司,感谢您对联得装备的关注!2024-07-09 15:50:05
[ 详细 ] - 董秘您好,公司已成功研发IC封装设备切入半导体行业,请问公司是否接触过国家大基金,吸引国家大基金入股从而帮助公司快速发展,谢谢
2024-06-05 11:03:46
投资者您好,公司将持续努力做好日常生产经营工作,不断提升公司竞争力,以实际行动回报投资者,并在合规的基础上进一步做好与市场的沟通交流工作,公司时刻关注资本市场最新的政策动态,结合公司实际情况,积极寻找合适的资本运作机会,以保障公司的持续发展。感谢您对联得装备的支持与建议!2024-07-09 15:50:32
[ 详细 ] - 董秘你好,请问公司在手未执行订单有多少?谢谢
2024-06-05 14:38:04
投资者您好,公司的经营情况将会在定期报告中进行披露,感谢您的关注和支持!2024-07-09 15:50:49
[ 详细 ] - 你好 公司产品可以用在电力设备等领域吗
2024-06-13 15:11:49
投资者您好,公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇,加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓,努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注!2024-07-09 15:51:48
[ 详细 ] - 请问公司生产的共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备是否应用于先进封装?
2024-06-14 08:08:05
投资者您好,公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇,加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓,努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注!2024-07-09 15:52:46
[ 详细 ] - 请问贵公司股东户数现在多少?
2024-07-04 14:07:04
投资者您好,公司股东人数将在定期报告中披露,感谢您对联得装备的关注!2024-07-09 15:49:17
[ 详细 ] - 请问苹果的头显设备中有无本公司生产的相关产品
2024-06-28 13:16:14
投资者您好,在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备,相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。感谢您对联得装备的关注!2024-07-09 15:49:47
[ 详细 ] - Q7:公司未来有何规划?
2024-05-30 00:00:00
A7:公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED 设备、VR/AR/MR 精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,通过内延发展孵化研发技术团队模式,形成稳健持续的发展平台。2024-05-30 00:00:00
[ 详细 ] - Q6:请简单介绍一下公司的生产模式?
2024-05-30 00:00:00
A6:公司的设备生产实行“以销定产”的生产模式。公司的产品具有较为鲜明的定制化特点,产品生产需根据客户不同的设计方案、材料选择、性能、规格等进行定制化生产。2024-05-30 00:00:00
[ 详细 ] - Q5:公司研发技术人员有多少,研发费用占比多少?
2024-05-30 00:00:00
A5:公司是一家注重技术研发与创新的国家级高新技术企业,致力于依靠自主创新实现企业可持续发展。为提升产品竞争力,公司不断加大研发投入,加强自主创新及新产品研发。截至 2023 年 12 月 31 日,公司研发支出 12,093.95 万元,占营业收入 10.02%。为保持公司研发创新优势,公司持续增加研发技术人才的储备。公司拥有研发及技术人员 835 人,占公司总体员工数量的 48.26%。在公司持续加大研发投入、引进优秀技术人才的推动下,公司产品制造水平、研发创新能力一直居于国内同行业的前列。2024-05-30 00:00:00
[ 详细 ] - Q4:公司在海外市场拓展情况如何?
2024-05-30 00:00:00
A4:公司在海外市场积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界 500 强的客户资源,并建立了良好的合作关系。汽车智能化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色,带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大,公司在该行业的布局逐渐在订单中变现,特别是公司与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。2024-05-30 00:00:00
[ 详细 ] - Q3:公司在半导体领域发展如何?
2024-05-30 00:00:00
A3:公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体 IC 封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和 QFN 引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。历经多年技术积累和业务发展,公司在半导体领域开发了一批国内知名公司为核心客户群体,公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。2024-05-30 00:00:00
[ 详细 ] - Q2:在 Mini/Micro LED 领域,公司有研发哪些设备?
2024-05-30 00:00:00
A2:继 OLED 显示技术后,Mini/Micro LED 是近年来新兴的下一代显示技术,目前正处于快速发展的阶段,预计未来几年会保持高速增长。公司目前在 Mini/Micro LED 领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。2024-05-30 00:00:00
[ 详细 ] - Q1:公司有哪些竞争优势?
2024-05-30 00:00:00
A1:公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司深耕半导体显示设备行业二十余年,经历了显示产业的多种技术变革,通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合,具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平,使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势,以及全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化服务,公司在业内树立了良好的口碑,公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户,与包括大陆汽车电子、博世、京东方、维信诺、深天马、司德赛西威、华星光电、苹果、华为、富士康、夏普、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。公司凭借行业经验优势、研发创新优势、品牌优势、综合服务优势、客户资源优势,实现了公司经营规模及业绩的稳定增长。2024-05-30 00:00:00
[ 详细 ] - Q6:公司后续的研发计划是什么?
2024-06-06 00:00:00
A6:公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED 设备、VR/AR/MR 精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,通过内延发展孵化研发技术团队模式,形成稳健持续的发展平台。2024-06-06 00:00:00
[ 详细 ] - Q5:公司未来有何计划拓宽销售渠道?
2024-06-06 00:00:00
A5:公司持续推动全球化业务的布局工作,在稳定国内市场领先优势及市场份额的前提下,积极开拓海外销售市场,公司建立了诸多海外网点,为国外客户提供专业高效服务。公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系,获得了海外大客户的广泛认可,并达成了深度合作。未来公司将持续开拓海外销售市场,进一步拓宽销售渠道,不断推进公司业务发展,以良好的经营业绩回报广大投资者。2024-06-06 00:00:00
[ 详细 ] - Q4:公司在海外市场如何布局?
2024-06-06 00:00:00
A4:在海外市场,公司已经开拓了欧洲、东南亚、北美等市场,未来将加大海外市场的开拓力度。公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界 500 强的客户资源,并建立了良好的合作关系。汽车智能化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色,带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大,公司将积极把握发展机遇实现业绩增长。2024-06-06 00:00:00
[ 详细 ] - Q3:公司在半导体领域设备研发和交付情况如何?
2024-06-06 00:00:00
A3:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。目前共晶、软焊料等固晶机和 QFN 引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。2024-06-06 00:00:00
[ 详细 ] - Q2:公司在 Mini/Micro LED 显示领域的进展如何?
2024-06-06 00:00:00
A2:继 OLED 显示技术后,Mini/Micro LED 是近年来新兴的下一代显示技术,目前正处于快速发展的阶段,预计未来几年会保持高速增长。公司目前在 Mini/Micro LED 领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。2024-06-06 00:00:00
[ 详细 ] - Q1:公司的产品线非常丰富,主要生产哪些设备?
2024-06-06 00:00:00
A1:公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸 TV 整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED 芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI 检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯深圳市联得自动化装备股份有限公司装配段及 pack 段整线自动化设备。2024-06-06 00:00:00
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